元器件焊接和烙铁使用的相关主要事项

ulppknot

元器件的焊接要点
5 p2 C/ J: Y6 i2 N( p
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。

8 t6 T# \+ y7 y3 ]8 z# Z 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
! s$ Y/ X3 q- ~8 {) l. ` 2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3 p0 x" ?  y! [9 E: Z5 E, D4 [ 3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
5. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
/ r9 {; ~1 A" s, f! G 6. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
5 {. {& O. C$ _% O+ I" Z5 O 7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短
8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
" U; z) {; _* C. v  r8 B, m; o
焊接技术
这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。

# [) Z% E' ^0 i4 L) } 1、握持电烙铁的方法

通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。
+ p4 u) H9 K7 i5 S9 s （1）、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。
- Q, _- e- k8 ?8 H4 N （2）、握拳法。适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。

4 g& x8 l/ r0 R: J 2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。

印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法：
; y4 ], P/ i4 Q" ?1 i# D& Q6 f
) V6 r, P9 ]. v. j# k# I （1）、直通剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。（具体的方法见板书）
+ W! ~2 y. w+ I- Q' j
（2）、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，虽然美观，但要特别注意防止虚焊。
# o" v! v% o7 D
烙铁使用的注意事项

$ w8 ~) o. s4 P% ]- Q: [ （1） 新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
6 V5 l% e; |: C- w( H5 @& L
（2） 电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

, n( [* ^* {9 [; m （3） 电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

1 U8 Z4 s8 ?. }  G （4） 不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
; e, ^& |+ j9 |7 z

* A+ z( a' g4 O; U. A
) R# s/ T" |0 j: d
6 C6 y$ ~7 ^- j/ i/ [5 C. F) c. D




) j" I0 }( ^6 C: U

wu68aq

看看哈，学习哈‘

重阳

烙铁的电源线也要注意，研发调测时，很多将三芯电源线的PE线拿掉，存在电源线没有接地，导致过压失效的问题。