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: K1 b7 B" t! |0 {[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。$ t5 s1 {2 ]' V3 \
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- E/ J7 z- k: d/ lFPC的基本结构4 S& x r" s" B* N9 p7 ?" A# w
铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
! e* {. @+ [; E: F覆盖膜：Coverly
+ D/ v4 t& u v2 }1 D3 s0 ^补强板：一般分为PI或者FR4材料
' S) Y; m% ~ x% `) U7 ~1 oEMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）1 S8 {6 T% F) _. A9 X
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FPC的生产工艺流程" M0 s% `( H# }
5 K2 v5 {+ \" p& V1.双面板制程1 k+ {5 Q7 b! W! T/ l* K- A4 _# h
$ @! g) y" ] |5 q* l( B9 _, X8 m开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货$ x# Q0 q/ E9 W8 \4 N$ h$ \- A! u& r
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2.单面板制程
6 I2 ~: C2 Y/ P" T$ g; O5 m0 I$ z9 m& ^. | n2 q. m
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开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货) b5 L. ]3 G- _6 m6 R3 b. c9 Y
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工艺详解：
' f# Y d" W: A3 g5 ]+ [1 H! ~& C+ b/ N7 [; `
开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
; s1 r& h. @* }1 ]1 t4 ?0 K6 m钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
% {; f4 E1 S i# D黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
/ ~4 \- S) n' N# M! s Q沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落
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发表于 2019-11-22 15:48
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