TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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波峰焊异常该如何处理
9 Q" b0 |+ v6 q# ^' p1 Z前言
4 X, r" l+ ` q, |+ C当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将它归类为以下三大因素:* h# v0 v/ h; K8 \1 u1 y6 }
(1)材料问题
8 \$ W! v/ u: R这些包括焊锡的化学材料，如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB的包覆材料，如防氧化树脂、暂时活永久性的防焊油墨及印刷油墨等。, Q# P S' i- ~, Q- n1 e3 H3 R$ {
(2)焊锡润湿性差
9 [7 t4 V- A* l# Z8 a9 n$ h2 A这涉及所有的焊锡表面，像元件(包括THT及SMT元件)、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑。0 @6 k4 a$ T. L' e& \$ y! Y
(3) 生产设备偏差; w' L! w/ Q' I2 r' v# z( ^' `
这包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带速和角度、还有浸锡的深度等等，都是和机器有直接相关的参数。除此之外，通风、气压降低和电压的变化等等外来因素也都必须被列入分析的范围之内。
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发表于 2019-11-22 16:17
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