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2019年EDA365年度技术峰会
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【已结束】12月8日 EDA365电子硬件技术研讨会 · 南京站

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发表于 2019-11-25 20:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-12-9 10:32 编辑
7 h0 b# P* M: C: C" \* j3 V9 _
; ]" i+ Y6 J+ e. C( u. G3 s
昔日有人为宋美人种梧桐
今日,便有人为硬件人组分享会
没错,这一站!
我们即将来到有着浓厚文化底蕴
且曾经为六朝古都的【南京】
听说,南京的硬件人已经期待了很久
毕竟陆妹可是坐拥上千的粉丝呢
此等消息,还是很容易就可以知道的

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12月08日就可以梦想成真了
虽然怀揣激动
但还是先来看看剧透

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一、研讨会介绍
本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起,在南京举办大型研讨会。
活动涉及的专业方向有RF PCB设计、器件可靠性、EMC等。
2 g$ b- t6 [; W
此次研讨会,我们邀请到电子行业内的顶级大咖现场给大家讲解知识,分享经验。
( ]: s  {. [) O! \" b; Z
为期半天的纯粹专业干货分享,让你收获最实用的知识,提升自身技能。

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二、研讨会分享老师及课题介绍
荣庆安老师
EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术首席专家
器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。
华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。
多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。
分享课题《贸易战下器件国产化的挑战和机遇》
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【课程简介】
近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,目前主要已经不是功能和性能的差距,主要产品工程,特别是质量和可靠性方面的差距。
所以作为电子工程师,也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。
【内容大纲】
1、器件国产化产业链分析(射频前端器件,光通信器件 ,IC,FPGA,存储器,连接器,被动器件,频率器件,功率器件等)
2、器件国产化替代痛点及挑战(贸易限制替代,降低成本替代,军工国产化替代分析)
3、器件国产化替代保障措施(器件工程优化流程规范方法,认证选择评估,器件靠性试验,失效分析等)
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! ?7 \1 t, A; r& P/ L
何平华老师
EDA365射频、微波论坛特邀版主
原华为射频硬件首席设计专家
30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利
曾创建华为射频PCB设计团队,在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域
为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献,为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题,曾荣获华为个人金牌奖一次,团队金牌级两次。
分享课题:RF PCB设计技术之一:基础知识》
【课程简介】
射频是硬件中的硬件,无论原理方案多么成熟,电路仿真指标多好,如果没有真正理解RF PCB设计,做出来的产品功能正常,但测试指标总是不到位,原理图改来改去都不行;
干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位;很多故障不是某一个细节处理不到位,而是多个环节串起来共同起作用。
【内容大纲】
拐弯真有那么重要?
微带线上的RLC器件怎么会越来越小?
同轴连接器与PCB之间的阻抗连续性?
数模混合PCB本质上有哪些设计细节?
通过本系列交流,你将会对RF PCB设计有更深层次的了解,轻松掌握RFPCB设计精髓,提高设计质量,加快研发进度,缩短产品面市时间。
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! f) E. T9 ^$ m) Y7 @
第三位分享大咖到底是谁呢?
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(可以在本帖后留言【你最想了解的专业方向】,也许第三位老师就是该方面的专家哦!
猜对就奖EDA365最有“内涵”的笔记本一本哈!(仅限现场领取哈)
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$ O9 y; \% P9 N: C+ |/ Q
三、★活动报名彩福利★
1)3.5小时技术干货烧脑分享
2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;
3)享行业专家整理的电子工程师资料集。! c8 N! [9 Z: c, S0 b0 [2 i: O& Y
4)有机会获得电子行业实体书
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5)有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。
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四、研讨会活动安排
活动时间:2019年12月8日(周日)  12:00--18:00
活动地点:地址将会在【南京技术交流群】中跟大家公布。
报名截止时间:12月7日止   仅限100人
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五、邀请对象:
EMC工程师
射频工程师
器件质量工程师
PCB设计工程师
硬件经理及企业主管
电子工程相关专业大学生

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六、报名方式:
5 B5 ~, G# S: d+ I/ T) L+ P8 K1 n

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  ~8 z: }3 s' j7 T' N3 t
点击 快速报名通道 进行报名
  n' A/ y3 A; w( M1 @
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如有其他问题,请联系【EDA365活动君】进行咨询。
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注意:报名成功之后务必要添加【EDA365活动君】微信(ID:eda8888888),进“南京技术交流群”,以便及时接收活动通知。

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本次研讨会钻石赞助商 : 33352.png

* L6 ~& U0 m0 G

  兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。

       公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。

       公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

       公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。


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