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【EDA365首届PCB设计大赛】之【6号作品】

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发表于 2019-11-27 10:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-11-29 10:35 编辑 " \2 b6 m; ^/ _/ Y1 u6 _

  _% U2 D( p( b  T0 G
作品编号:6号
7 o& u6 y2 N( ]/ N, {' z
设计亮点:

1.布局设计满足双面SMT+波峰焊:ID点、倒角、丝印标注波峰焊方向

2. 模拟地分割合理

3. 第1和第4层参考完整地,无信号跨分割

4. 信号第1换第6层都傍有地过孔回流


0 \- Z4 y* [9 c) u) z9 F& I

作品截图:

" d0 v) c3 ~& W3 O0 \8 P
1 D0 p5 t0 ?; C) J6 P6 b
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5 t0 Z9 H0 o4 y9 h/ P4 W# O
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设计心得下载: 设计心得.pdf (1.4 MB, 下载次数: 1972)

/ N+ q' t/ E" L' a' U$ N9 b8 ^0 E6 W; e
设计作品PDF下载: 6号作品.pdf (4.04 MB, 下载次数: 1500)
6 F" c+ [2 T- v6 z
9 ^1 l7 H8 s5 Z0 Y  H
投票说明:投票规则:每人每账号只能投1票。

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/ ?8 k. Z' s& {8 y9 c2 O
最终票数计算以本帖回复数为准

评分

参与人数 1威望 +1 收起 理由
timhong + 1

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该用户从未签到

推荐
发表于 2019-11-28 13:59 | 只看该作者
冲这心得就得投了 非常认真!

点评

感谢点评  详情 回复 发表于 2019-11-28 15:22

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-11-27 12:05 | 只看该作者
支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-2 12:08 | 只看该作者

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推荐
发表于 2019-12-1 19:25 | 只看该作者

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-1 19:22 | 只看该作者

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-1 19:21 | 只看该作者

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-1 19:21 | 只看该作者
加油奥利给 发表于 2019-12-01 19:20:30
. |# p- h& Y/ ~  p. ]$ b$ O5 L支持

  M4 i& _( y5 l/ Z: i1 n3 T" ^& P5 Y2 x& u* L. R
奥利给3 M) G1 @6 m6 k/ Q9 M0 r

“来自电巢APP”

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-1 19:20 | 只看该作者

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-1 19:13 | 只看该作者

该用户从未签到

20#
发表于 2019-11-27 14:33 | 只看该作者
7 C7 z6 r8 e4 M/ k! b; n
支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持

该用户从未签到

21#
发表于 2019-11-27 15:20 | 只看该作者
支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-27 15:23
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2019-11-27 15:22 | 只看该作者
    支持支持支持
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