全国大学生电子设计大赛产品制作流程

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5.2.1 焊接技术
装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件, 焊接质量的好
. C# H/ b9 S7 D& \, \- b* _5 X  O坏直接影响着电路的性能, 焊接质量主要取决于四个条件: 焊接工具,
焊剂, 焊料, 焊接技术. 为保证焊接质量, 要求焊点光亮, 圆滑, 无虚焊.
a. 元件引线要刮净, 最好先挂锡再焊. 因为引线表面经常有氧化物
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或油渍, 不易" 吃锡", 焊接起来困难, 即使勉强焊上也容易形成虚焊,
% u9 l, X8 U* u因而必须将氧化物或油渍刮除干净.
b. 焊接温度和时间要掌握好. 温度不够, 焊锡流动性差, 很容易凝固;
温度过高, 焊锡流淌, 焊点又不易存锡, 两种情况都不易焊好. 一般焊
接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点, 烙铁头与焊点接触时间以使焊点
$ O$ B3 u4 B( ~6 Q锡光亮, 圆滑为宜. 如果焊点不亮或形成" 豆腐渣" 状, 说明温度不够,
焊接时间太短. 这种情况由于焊剂没能充分挥发, 很容易形成虚焊. 此
时需要增加焊接温度, 只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可, 不
必加压力或来回移动.
c. 扶稳不晃, 上锡适量. 焊接时, 被焊物体必须扶稳扶牢, 特别在焊
$ w  e. m5 ?* j, B( J3 ?) [6 [锡凝固过程中不能晃动被焊元器件, 否则很容易造成虚焊. 烙铁沾锡
' C7 L% W3 p: t4 w& o- e多少要根据焊点大小来决定, 最好所沾锡量能包住被焊物. 如果一次
上锡不够, 可以下次填补, 但要注意再次填补焊锡时, 一定要待上次的
锡一同熔化后方可移开烙铁头, 使焊点熔结为一体.
d. 电子电路常有一些基本单元组成, 电路重复性和规律性较强. 焊
接时, 一般先将电阻, 电容, 二极管等元件引线弯曲成所需形状, 依次
插入焊孔, 并设法使元件排列整齐, 然后统一焊接. 检查焊点后剪去过
3 G' Q5 h3 t# j% m% O长引线, 最后焊接三极管, 集成电路. 器件的焊接时间一般要短一些,
引脚也不宜剪得太短, 防止焊接时烫坏管子. 初学者可用镊子夹住管
脚进行焊接.
' V  R# F# R2 t5 a4 O5 fe. 焊接结束, 首先检查电路有无漏焊, 错焊, 虚焊等问题. 检查时可
用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉, 看有无松动, 特别是要察看三
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极管管脚是否焊牢, 如果发现有松动现象, 要重新焊接.
: D3 W' q, [$ u) O; L9 g5.2.2 印制电路板安装与焊接
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位， 可以说
. D/ m- `. H0 n$ z- [一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的
$ S& C$ E" r% b/ @( T, `4 d: h影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，
1 {" y, W- A/ `3 q7 U实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手
工操作经验也是自动化获得成功的基础。
5.2.3 印制板和元器件检查
内容主要包括：
○1
. 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，
表面处理是否合格，有无污染或变质。
# i0 q- ]/ p/ u& i  z3 n: ]; G○2
. 元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无
氧化，锈蚀。
还应注意操作时的条件， 如手汗影响锡焊
2 A+ ]0 Z3 q( Y8 `9 V2 g- F6 H性能，腐蚀印制板， 使用的工具如改锥， 钳子碰上印制板会划伤铜箔，
橡胶板中的硫化物会使金属变质等。
5.2.4 元器件引线成型
如5.2.1 所示，是印制板上装配元器件的部分实例， 其中大部分需
在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和
印制板上的安装位置， 有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位
置。

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