全国大学生电子设计大赛产品制作流程

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5.2.1 焊接技术
9 K5 Y' ^& D5 j  a& _% G装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件, 焊接质量的好
坏直接影响着电路的性能, 焊接质量主要取决于四个条件: 焊接工具,
' z5 P  J2 d: V焊剂, 焊料, 焊接技术. 为保证焊接质量, 要求焊点光亮, 圆滑, 无虚焊.
+ T; Y4 C) u8 y# \& t4 Ga. 元件引线要刮净, 最好先挂锡再焊. 因为引线表面经常有氧化物
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或油渍, 不易" 吃锡", 焊接起来困难, 即使勉强焊上也容易形成虚焊,
# k  n+ M1 v8 b9 E( Q- p因而必须将氧化物或油渍刮除干净.
b. 焊接温度和时间要掌握好. 温度不够, 焊锡流动性差, 很容易凝固;
0 W6 f+ g. q1 q  }" g- F/ e温度过高, 焊锡流淌, 焊点又不易存锡, 两种情况都不易焊好. 一般焊
' ]( ]( I' c! {9 ~接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点, 烙铁头与焊点接触时间以使焊点
/ k4 @5 P. ]; O7 U5 F8 z, w! O3 e锡光亮, 圆滑为宜. 如果焊点不亮或形成" 豆腐渣" 状, 说明温度不够,
( W9 `1 _# `  l' O. P! y( M焊接时间太短. 这种情况由于焊剂没能充分挥发, 很容易形成虚焊. 此
/ e# D7 K4 [- d4 g9 W( }4 g时需要增加焊接温度, 只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可, 不
必加压力或来回移动.
' \4 u" E* t- s0 m0 F! Ac. 扶稳不晃, 上锡适量. 焊接时, 被焊物体必须扶稳扶牢, 特别在焊
1 g( \0 H  C$ q( A2 @& ]' P锡凝固过程中不能晃动被焊元器件, 否则很容易造成虚焊. 烙铁沾锡
多少要根据焊点大小来决定, 最好所沾锡量能包住被焊物. 如果一次
" n# g# @) K( ?$ u$ Y% o" t上锡不够, 可以下次填补, 但要注意再次填补焊锡时, 一定要待上次的
锡一同熔化后方可移开烙铁头, 使焊点熔结为一体.
' Y& o' a% A0 x& s' ^' K- k0 Qd. 电子电路常有一些基本单元组成, 电路重复性和规律性较强. 焊
接时, 一般先将电阻, 电容, 二极管等元件引线弯曲成所需形状, 依次
) Y! T) `5 O9 z; ~插入焊孔, 并设法使元件排列整齐, 然后统一焊接. 检查焊点后剪去过
长引线, 最后焊接三极管, 集成电路. 器件的焊接时间一般要短一些,
引脚也不宜剪得太短, 防止焊接时烫坏管子. 初学者可用镊子夹住管
脚进行焊接.
2 y6 r0 Q+ A( b2 U6 C; X0 p5 Ue. 焊接结束, 首先检查电路有无漏焊, 错焊, 虚焊等问题. 检查时可
6 Q2 C! n: [  n, C# j9 @& h用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉, 看有无松动, 特别是要察看三
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: s2 y+ ^( T% [, Y极管管脚是否焊牢, 如果发现有松动现象, 要重新焊接.
, M# ~6 R) P5 O5 q7 |7 e; z! U5.2.2 印制电路板安装与焊接
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位， 可以说
) c: `1 N2 m) |. ]一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的
+ R: o+ o' ~* ?影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，
% W5 @" t( x2 [2 W" D. M实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手
# g% W7 M% w5 {) n工操作经验也是自动化获得成功的基础。
$ h3 V- p" ?8 y# ^% h) T  k5.2.3 印制板和元器件检查
内容主要包括：
○1
. 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，
3 |* v" s/ T1 O& G1 M, V表面处理是否合格，有无污染或变质。
○2
. 元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无
. u$ v( Y; T0 W6 j; p' p; k) i氧化，锈蚀。
还应注意操作时的条件， 如手汗影响锡焊
+ U. H, @' c; R8 N+ f性能，腐蚀印制板， 使用的工具如改锥， 钳子碰上印制板会划伤铜箔，
橡胶板中的硫化物会使金属变质等。
- d* J* `4 ?9 u  j3 c5.2.4 元器件引线成型
如5.2.1 所示，是印制板上装配元器件的部分实例， 其中大部分需
在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和
印制板上的安装位置， 有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位
: F+ d9 p8 L7 L2 r& T$ D+ a( n: H置。

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