挠性印制线路板——单面、双面(一)

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挠性印制线路板——单面、双面(一)

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1.适用范围:

本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
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这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
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备注: 1 本 标准的引用标准如下:
' Q, ?) e8 L) h- U9 FJISC5016挠性印制板试验方法
JISC5603印制电路术语
0 ^% d% c: H. E0 ~1 w# J) vJISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
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(2)本标准对应的国际标准如下:
I EC326-71981印制板，第7部分:无贯穿连接的单、
5 L& m. l' Y3 \# Y; Q双面挠性印制板规范。
IEC326-81981印制板，第8部分:有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。


2.术语定义:
. ^' C. i- c0 \% y. Q, f& D( Y8 N/ j

本标准采用的主要术语定义按J I S C 5 6 03规定，其次是:
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- f: X+ k' B3 \(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
8 J* P4 l" H# L(2)增强板附着于挠性印制板.上的一-部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
% @. i! X4 P7 \1 ]3 d- p  A1 [(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
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3.特性:适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5016。
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