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过波峰焊方向设计 $ ~& `- \8 }+ _$ T) j5 }3 J
* P A: J1 Q. x; L( L
0 p% d4 j5 ^+ n( B) t' `5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时,应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确,SOP 器件轴向需与波峰方向一致。$ [* n- Q/ W8 N* M5 o4 K9 I3 q
a. SOP 器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。) y& m* a* D- V1 ?; C
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4 `) U6 D3 i' Ob. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。
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c. 片式全端子器件(电阻、电容)对过波峰方向不作特别要求。( g0 V; L; R9 K1 V8 g$ M$ m( k
d. 片式非全端子器件(钽电容、二极管)过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平" U% E! z' f) Y6 O/ G
行。(图 20)3 Z1 _, S; {' V7 @
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5.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。% v9 n" w4 ^+ T/ @7 q
5.11.3 过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。
$ ]2 B9 i/ e I+ k" h8 Z) m2 r# g5.12 可测试性要求
; X: H8 i4 p. k. X# @' P5 z1 G P+ P5.12.1 是否采用测试点测试。
' |" H- a+ h- v; u# m4 c如果制成板不采用测试点进行测试,对下列 5.12.2~5.12.15 项不作要求。
0 Z" Q' z- p( @8 o! f5.12.2 PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。
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