|
原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
% @' ^9 y7 s6 v0 \- F说明一下。4 [5 [) R) z2 O h% E
两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。 K8 p- R1 a# o- |, h0 d
如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。
, A/ r; ?" q; W) @3 x# D5 N+ ?# x( T3 h4 o$ K* T/ U" y! Z
效率和 ... 3 f1 l% A" k( {$ W) T
. ]4 p( }5 R1 I那是你不会用9 J6 G. T& a1 i* k
7 r1 V7 J" l% ^: K1 d' j8 {. v
) m- d0 q9 ]% N" r! S% O3 a
都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01+ E; V6 D5 m3 o2 U! t, }" l# q5 O. u
! \# {) K2 r/ }+ C( i9 e不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
|