|
原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 , K6 B+ P' n% t
说明一下。
* A/ U8 E5 H1 f5 k% p$ i1 d1 l两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。
: W. S3 A3 _; h3 I" U# B如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。: }! |" H7 z2 l0 e' |5 q, P
$ h% E7 k: t% j O
效率和 ... # _# r% V5 c, b" D6 z
[7 B+ G+ ?: @+ a3 V0 V
那是你不会用# J* Q+ `6 f; ?7 v
9 y$ b, o; H, `9 E2 l/ v
$ R0 {' x' l: h# d都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.012 X: o& W+ E# m( Q5 H0 T9 s
. N i! c. z* f+ R/ H不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
|