什么是挠性电路板？什么又是刚性电路板？他们又有什么区别？

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印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

( d$ o2 F$ ?" D& R% G( z/ o; f　　挠性线路板特点：
　　（1）FPC体积小，重量轻。
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& `& d6 w  s' S# b% h9 \　　（2）FPC可移动、弯曲、扭转。
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　　（3）FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

　　（4）FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。
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7 Z, y! c6 i1 U' _6 I2 A　　（5）FPC可进行三位连接安装。

% Y3 ~# l& a, Z$ Z# I5 o. I　　（6）FPC有利于热扩散。

7 d! s: j# u! ?+ O1 @2 a　　（7）低成本。
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　　（8）加工的连续性。
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　　挠性线路板产品特性：
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　　软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

　　产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化， 薄型化，高可靠方向发展的需要。 具有高度挠曲性，可自由弯曲，卷绕，扭转，折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意 安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。

　　具有优良的电性能，耐高温，耐燃。化学变化稳定，安定性好，可信赖度高。具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易 保证电路的性能，使整机成本降低。 通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。

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　　刚性线路板特点：
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　　可高密度化。100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

" ^1 w3 B& @. E8 [# l# \　　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
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# Y! C, Q+ B- b, `　　可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
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2 X) r# r- ~& L+ _' M　　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
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# ~, f7 `( L: O% q1 B/ m　　可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。


" J) s, b$ Q: b* z　　刚性电路板作用：
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　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
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4 }$ E+ t! Q, l: u% T9 `　　挠性电路板和刚性电路板区别：
3 H  R. x, t$ O5 ^) o) V/ d# u
) ^: h0 k+ u; \6 M0 S- s; V  q　　刚性电路板与柔性电路板两者之前既有相似之处，也同时存在着差别。对于柔性电路板来说，刚性电路板的应用更为广泛，因为刚性电路板出现地更早，所以刚性电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性电路板的设计中，那么刚性电路板与柔性电路板之前存在着怎样的区别呢？小编与你分享一下吧。

' R8 [8 b7 k& ?8 ?# P$ O- x　　1、导线的载流能力：相对于刚性电路板来说，柔性电路板的散热性能相对差一点，因而必须提供足够的导线宽度。由于考虑柔性电路板的散热问题，就需要给导线额外宽度或间距了。

　　2、形状。在一般的情况下都会选择矩形，可以很好的节省基材，在接近边缘处应该留有足够的自由边距。若是尖形的内角可能引起板的撕裂。因而较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。

. m4 d3 G$ V% H8 P$ J* D7 C　　3、柔度：刚性电路板的柔度当然是比不上柔性电路板的，对于大量的弯曲循环，柔性电路板具备了更好的性能。
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