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EDA365欢迎您登录!您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册  6 p* D; m0 I) |$ s& S' VPCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种,又被称为“软板”。
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 7 U( K1 N$ L4 g% C( W  v, F7 Z8 n- T据Prismark的预计,2021年FPC年产值预计将超过125亿美元,2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%,继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢?请看分析。. f& g7 ?+ T1 z/ g' U
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   0 `; u$ Z3 v' Q7 h3 X- ~/ m2007-2021全球PCB和FPC产值预测(十亿美元)
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 ' P4 J* Q: _: B/ A: g一、智能手机领域   行业巨头创新应用
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 FPC软板起初应用面并不大,直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案,在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。# i0 }) a: J2 @
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  3 `, Y! I* M4 ]  S& F9 y' G- \: k iPhone7中的FPC$ j4 j& Z7 |; o, U. Y4 `
 
 ' i2 ^! m1 Y( [在苹果的示范效应下,三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。
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 ' Y6 Y/ C. L+ s! b3 p4 M4 DSAMSUNG S5中各FPC面积' O- p0 _0 ?: {
 
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 1 @$ d$ x, Z) o  _  ~华为手机内部结构(左:荣耀6  右:P9)
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 二、无线充电拉动需求/ @; K5 `3 U9 S4 C
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 在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中,FPC方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。* b  s  F8 [8 m' G! R# \0 r
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 三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案5 Y6 v( x6 Y' c. I; W
 
 5 |7 E& n0 B: t根据产业链的调研信息,iPhone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下,国内HOV必然也会跟进,使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。
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 2014-2018国内无线充电市场规模预测
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 2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量
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 % a$ k- V5 q$ ]  F8 I3 ?三、汽车电子领域! v6 \# ~% z3 f+ e: ]7 F& n
 
 " j2 }4 L/ q( f+ ~6 |由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点,柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。
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 FPC在汽车中的多样化应用
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 . F# {# K, D7 s: `汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期,未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测,到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。
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 汽车领域FPC产值预测(百万美元)" w& I/ ~1 P" F8 r2 S9 Q
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