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PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
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回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元，称为全球PCB第一生产大国。$ K, y9 A6 g/ ^" I$ b! e( p
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# H. r' T% a6 x& W1 s就当前PCB技术发展趋势：
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一、沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去
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2 |. B9 G7 \+ ?3 o& s4 }1 {. [由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
+ f7 t% j. u4 K; J. l' F' R+ B& q3 X; f9 j3 M6 x' M1 L4 l: P+ {
% }( q5 D! m, I7 z3 {; F1 s6 `二、组件埋嵌技术具有强大的生命力. P% N0 p6 m* g6 z9 v
5 A! s- }! b$ M8 T4 Z在PCB的内层形成半导体器件（称有源组件）、电子组件（称无源组件）或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。. ]5 I9 [- s( x( S
S- }& x' }- X我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
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三、PCB中材料开发要更上一层楼
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无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
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四、光电PCB前景广阔 q4 l( d3 e* ]( {
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它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层（光波导层）。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
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4 R1 v6 ?8 L! E( \- z x& |五、制造工艺要更新、先进设备要引入3 |. [# X# v6 ^, N/ t" Y1 z' q0 c
0 o' W9 T& s, z% G! s1.制造工艺) G' U9 Y5 i- v7 P5 P% E' e& g
V0 ~" ~7 ^! h3 f/ j r, eHDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
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利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
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高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。) Y b" b6 @! E# F' l% w) G
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2.先进设备" I* B+ P+ G) m! r. o) v
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生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
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- X) k5 ?6 R g5 Q% H4 C均匀一致镀覆设备。
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生产组件埋嵌（无源有源组件）制造和安装设备以及设施。4 ]3 W8 U' v5 W; j# N2 B
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发表于 2019-12-6 10:40
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