芯片背面需要大面积覆铜，怎么处理？

gengjichao

请问芯片背面需要大面积覆铜，大家一般都是这么处理的啊？

lrd

在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。

wuyuelanse

在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。
# i# S3 ^, z" s# d) _) [, o  l2 Y# o) ?$ Ulrd 发表于 2009-9-18 22:25

什么是开窗？

lrd

不铺绿油。。阻焊开窗。

血夜凤凰

开窗就是画禁铺啊

jimmy

开窗就是裸铜

caoftgao

我听的晕呼晕呼的，开窗还是没听明白。