bga484用四层板可行吗？

rx_78gp02a · 发表于 2009-9-19 02:04

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本帖最后由 rx_78gp02a 于 2009-9-19 02:07 编辑

线宽5mil，间距5mil，过孔10mil，会不会太密了？过孔的焊锡层为16mil，阻焊层为16mil，内部间距14mil，这样的参数可行吗？

lizhuan5566 · 发表于 2009-9-19 09:09

不晓得，正在学习布第一块BGA的芯片板！@

aguang963_0 · 发表于 2009-9-19 10:05

这个你需要参考PCB厂家的生产要求的，一般来说阻焊层要大10mil以上吧，4层板搞不定，你有电源和地怎么区分呢

rx_78gp02a · 发表于 2009-9-19 10:25

走线和间距，过孔都能做，就是不知道阻焊是否太小，电源和地层都没有走线，应该能切开。

kevin · 发表于 2009-9-21 15:52

布通应该没有问题，不知ＢＧＡ跑多高的频率？是否要绕线？板子的空间有多大？．．．

rx_78gp02a · 发表于 2009-9-21 18:48

问了下，过孔的净空距离必须大于10mil，这样的话就没法布通了！板子是fpga！频率在300以下！

John-L · 发表于 2009-9-22 09:12

10MIL的孔，16MIL的焊盘，太小了，单边只有3MIL，比较难加工

商莉莉 · 发表于 2009-9-22 09:50

走线可以4MIL 间距4MIL 过孔用8MIL 焊盘18MIL

lpch8 · 发表于 2009-9-22 10:30

4层板肯定不行，电源地的处理很关键，一味的省钱不是设计的目的。

rx_78gp02a · 发表于 2009-9-22 10:49

当然不能一味的省钱，能良好的工作才是关键！高精度的四层板价格比普通工艺的六层还要贵！

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