产品装联过程中出现元器件失效现象,怎么办？

PEELAY

在电子产品的装联过程中，电子元器件出现的失效现象是不可避免的，对失效元器件进行失效分析，找出失效原因，判定其失效模式，推断其失效机理，从而得出确切的失效结论，这不仅对元器件的合理选用，提高元器件使用可靠性有重要作用，还对改进设计、工艺的质量控制，提高电子产品的可靠性，同样具有十分重要的意义。下面对元器件失效分析的主要环节进行说明。

( X: S! f3 _/ A; B1 o失效现场的分析及再现

当发现元器件在电子产品上失效时，应立即保护失效现场，同时应尽量了解和记载与失效现场有关的各种情况，在没有分析清楚导致失效的外界因素之前，绝不要轻易地对初步认定的失效元器件进行简单的拆换，因为在电子产品上有多种因素容易造成对元器件失效的误判。为此，失效现场的保护是十分重要的，一旦破坏，许多与失效相联的因素得不到查清，很可能使失效分析工作难以进行。
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为确定某一元器件的失效是否为引起电子产品出现故障的原因．如有可能应对失效现场进行再现，并对再现过程中的各种现象进行详细分析，以验证初步判断的正确性。

2 p3 Z4 r5 ]+ q失效元器件的拆除，特征检测及分析

经过失效现场的分析和电子产品故障的再现，并排除其他因素之后，就可以对确定为失效元器件进行拆除。拆除时应尽量保护该元器件的原始失效状态，不得引入新的失效因素。同时还要记录失效元器件的牌号、规格、厂家、批次及出厂日期，失效特征等，井按规定填写“元器件失效情况报告表”。

对已拆下的失效元器件，应单独进行特征检测，记录数据。特征检测包括外部特征检测(借助放大镜、显微镜)及x射线检测，失效特征参数检测，根据检测得到的宏观与微观的特征，可以确定其失效的原因。

失效元器件的解剖、检查及分析

在对失效元器件进行各种观察和测试后，为进一步确定、验证故障机理，可进行解剖。特别是电性能失效的元器件，通常都需要进行这项工作，才能分析其失效机理。对失效元器件的解剖必须谨慎细心进行，既要避免原失效特征遭到破坏，又要防止新的失效因素出现。

对解剖后的元器件，一般用显微镜进行全形貌观察，以观察内部损伤和缺陷。对于用镜检尚不能发现失效痕迹的元器件．可借助金相显微镜、x射线分析仪及其他无损检测设备进行检查和分析。

失效模式的研究

在元器件失效分析中，研究失效模式十分重要，它可以发现元器件在设计、生产及使用中各种需要改进的地方，从而提高元器件的固有可靠性。

失效模式就是失效和故障的形式，同一种元器件出现故障可以有多种不同的形式，分清模式对产品的影响及失效后果的严重程度，确定产品的可靠性都有极为重要的意义。

分析失效模式时还必须弄清失效机理。所谓失效机理是在一定的外界应力条件作用下，在一定时间内，某些元器件发生失效的物理或化学变化的过程。如电阻器常见的失效机理有化学或电解腐蚀，基体、导线或电阻膜的伸缩，炭膜、金属膜的污染等。电容器常见的失效机理有电介质击穿、化学腐蚀、离子迁移、表面和本体污染及钽电容器、电介电容器的电介质蒸发等。

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因此，失效模式、失效机理与应力三者有着密切的关系，但它们并不存在单一的对应关系。相同的应力可以诱发不同的失效模式和机理，而同一失效机理也可由不同的应力所诱发。所以，在进行失效机理分析时，一定要在检查、检测和分析的基础上，进行严密的，合乎逻辑的推理和判断。为了确定某一失效机理，有时还需要做一系列的再现性试验。

在电子产品的装联过程中，电子元器件出现的失效现象是不可避免的，对失效元器件进行失效分析，找出失效原因，判定其失效模式，推断其失效机理，从而得出确切的失效结论，这不仅对元器件的合理选用，提高元器件使用可靠性有重要作用，还对改进设计、工艺的质量控制，提高电子产品的可靠性，同样具有十分重要的意义。下面对元器件失效分析的主要环节进行说明。

1 n! h7 t5 t' E8 j' Z1 r1 W- [. {失效现场的分析及再现

当发现元器件在电子产品上失效时，应立即保护失效现场，同时应尽量了解和记载与失效现场有关的各种情况，在没有分析清楚导致失效的外界因素之前，绝不要轻易地对初步认定的失效元器件进行简单的拆换，因为在电子产品上有多种因素容易造成对元器件失效的误判。为此，失效现场的保护是十分重要的，一旦破坏，许多与失效相联的因素得不到查清，很可能使失效分析工作难以进行。

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为确定某一元器件的失效是否为引起电子产品出现故障的原因．如有可能应对失效现场进行再现，并对再现过程中的各种现象进行详细分析，以验证初步判断的正确性。

失效元器件的拆除，特征检测及分析

经过失效现场的分析和电子产品故障的再现，并排除其他因素之后，就可以对确定为失效元器件进行拆除。拆除时应尽量保护该元器件的原始失效状态，不得引入新的失效因素。同时还要记录失效元器件的牌号、规格、厂家、批次及出厂日期，失效特征等，井按规定填写“元器件失效情况报告表”。

对已拆下的失效元器件，应单独进行特征检测，记录数据。特征检测包括外部特征检测(借助放大镜、显微镜)及x射线检测，失效特征参数检测，根据检测得到的宏观与微观的特征，可以确定其失效的原因。

失效元器件的解剖、检查及分析
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在对失效元器件进行各种观察和测试后，为进一步确定、验证故障机理，可进行解剖。特别是电性能失效的元器件，通常都需要进行这项工作，才能分析其失效机理。对失效元器件的解剖必须谨慎细心进行，既要避免原失效特征遭到破坏，又要防止新的失效因素出现。

对解剖后的元器件，一般用显微镜进行全形貌观察，以观察内部损伤和缺陷。对于用镜检尚不能发现失效痕迹的元器件．可借助金相显微镜、x射线分析仪及其他无损检测设备进行检查和分析。

失效模式的研究
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在元器件失效分析中，研究失效模式十分重要，它可以发现元器件在设计、生产及使用中各种需要改进的地方，从而提高元器件的固有可靠性。

失效模式就是失效和故障的形式，同一种元器件出现故障可以有多种不同的形式，分清模式对产品的影响及失效后果的严重程度，确定产品的可靠性都有极为重要的意义。

分析失效模式时还必须弄清失效机理。所谓失效机理是在一定的外界应力条件作用下，在一定时间内，某些元器件发生失效的物理或化学变化的过程。如电阻器常见的失效机理有化学或电解腐蚀，基体、导线或电阻膜的伸缩，炭膜、金属膜的污染等。电容器常见的失效机理有电介质击穿、化学腐蚀、离子迁移、表面和本体污染及钽电容器、电介电容器的电介质蒸发等。

因此，失效模式、失效机理与应力三者有着密切的关系，但它们并不存在单一的对应关系。相同的应力可以诱发不同的失效模式和机理，而同一失效机理也可由不同的应力所诱发。所以，在进行失效机理分析时，一定要在检查、检测和分析的基础上，进行严密的，合乎逻辑的推理和判断。为了确定某一失效机理，有时还需要做一系列的再现性试验。

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