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波峰焊焊接不良的原因及解决方法 3 h! x. J9 x% v, j
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波峰焊在焊接的过程中不可避免的有时会出现一些问题,那么我们就需要了解为什么产生这些原因,以及怎么解决这些问题。
1 `' D, a+ j- k3 ` p, g9 O波峰焊在焊接过程中出现润湿不良是不能被接受的 ,它严重地降低了焊点的 “耐久性” 和 “延伸性”,同时也降低了焊点的 “导电性” 及 “导热性” 。
) L" a8 U; ~$ ? k出现其原因有:
0 a+ f+ h& ^) T, o% q* r1.印制电路板和元件被外界污染物油、 漆、 脂等污染。这些污染物可通过适当的清洗方式清除 ,可选择用清洗剂清洗;
& _% E- Z: T* v) Y% a# J9 I2.印制电路板及元件严重氧化。出现这种情况,可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、 元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。 , r5 k i9 @: K( |9 e: q9 Q7 v/ e
3.助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。 3 b4 n& f1 T f7 n: t$ R
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