TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念: ?4 W0 J, ^; M4 ]
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:
6 x T5 m9 \0 A4 R4 O( }9 j尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离
`1 b4 m- s0 w: C& C; p低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB1 }$ L0 D- Z" Q
空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功 Q9 _5 o' _* W! p' ?1 [( U
率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。* A+ @/ W) E F9 X
确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据, Y3 G( M# C& ~3 H+ ]7 Z/ B
需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。/ F3 r9 u9 c L, p
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。1 F- {# W' h" U0 R5 D! K
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。* F; N f! E! [4 h9 S% z' m; E
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
! L* ~+ [1 A. I: C0 x如何进行分区?: a ^5 e. p& x" e0 F& A
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继
$ R7 q4 u. V& W- t( Y# l续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
+ w/ {7 R' x# b) `$ u* ^首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径7 e9 w: n- J$ w" ]8 ]: t
上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电3 p% z* {0 } s, h. K: F/ `
路。
" |% ^4 U4 e+ K6 I8 f @# i最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径
, i! I$ b; r, a! b8 \ F# } W$ D上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其
+ }" e9 U% {9 d# ^他区域的机会。
7 z3 p* z; y5 y' V& M7 a5 Y在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中
/ w/ T$ o4 W# Q1 U7 s2 ~& J: m频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十
! z9 d: }, P- z0 k8 d字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件
# L6 V3 k/ ^+ J% y3 G布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM+ f& X% U2 x B
在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终4 b& t3 K2 J P2 k
通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从9 O6 {0 b$ A3 C9 T, _
板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的
; l" F1 j9 }! q) c( s1 `区域来将直通过孔的不利影响减到最小。6 B# v1 g: M: K2 L
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发表于 2019-12-10 10:33
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