TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念/ j9 ^. I' K+ c) I, x
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:/ f, Y( Q; }0 k+ e, G& p @
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离
% Y7 C1 u2 m6 u6 V5 _低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB
3 i- A3 W' x8 a* |空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功" F6 f+ \0 Y$ ~* \& ~
率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。* h5 {# P2 M9 V" R' e/ T2 B
确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据7 u# I" ^3 e) {; W% O- C
需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。6 j) U- L1 {( t# z
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。: o& u+ l2 e2 H
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。
! @* [; H3 {2 ~4 U6 R& p, g敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
4 H; i8 x5 K8 L1 ^2 T3 w如何进行分区?. F- i c9 n3 L4 I
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继& z" R: m4 X7 z& v& J
续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。4 ^* h G, B8 B& l4 H
首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径
, L, Q9 X$ c* o上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电% i* }+ M: ^* a
路。' s. t/ L) Y; f
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径& t0 i3 V! G4 C( z; X- C5 t
上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其1 `% B0 O5 A# L- b7 U0 O
他区域的机会。
, Q" c; o' [# X, K3 D在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中
/ l# |. p% n2 W8 `频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十
0 a3 I* J% U4 m/ J# W* ^. v, h字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件
1 b9 L i" e+ ~ h, E2 K& h( N. e7 K9 Z布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM
7 ?, d7 Z' X" }# J在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终0 Z4 u0 \) @2 S9 x& L( U& b3 F" o
通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从8 a% P* B5 A: S' i( B. }2 e
板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的; P" W4 B% L. h2 a
区域来将直通过孔的不利影响减到最小。
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发表于 2019-12-10 10:33
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