TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念2 f: R+ Z+ S+ l( A+ ]; W/ q
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:7 X. J! N. [$ j( N
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离
% {+ B" N; N1 | ? x2 Z低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB3 R% w R$ u0 M7 w5 \
空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功
) h6 @8 C4 `! S2 I" K' M& U6 z率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
1 j( `( V1 l6 @5 T3 d! \# k/ j# n确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据
" y' G$ ^; i, ?9 o2 W3 [' x6 B需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。: J( a& o8 B" t0 R' @8 X5 Y8 s, u1 W
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。 Z/ X; F1 h$ A* C/ b) \% Y
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。: L$ _+ E9 V' G* Q! [( X1 k
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
! T7 g6 x: C' G# W+ b; {如何进行分区?
* B1 P" X; X$ X2 H8 o1 U2 |设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继 L" O5 u6 S& ~, @
续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。* s% ` `) [) A( u% s, }: {1 A
首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径
! b H- I0 z- U5 y" N, t上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电 n' g2 a+ n8 z5 S2 }( y
路。
' ~0 d) J1 V4 q最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径
! s9 e( u8 P- ~- l: q9 c上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其
5 m& J- u$ x/ Y5 m& w. f R他区域的机会。9 |2 _* t6 x8 S9 t6 C5 T
在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中2 s) r) c4 j; Q9 T9 j6 L
频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十5 {+ B+ o' _/ i/ O2 i4 O
字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件8 E0 u1 _& a3 e& p+ u7 |
布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM
% X1 F2 \, y+ Q; K, J! u在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终
5 x# e1 [6 T, V8 f通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从 |$ Z7 W$ ]" ~2 F4 o$ I @
板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的
2 t9 V. q: f {区域来将直通过孔的不利影响减到最小。
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发表于 2019-12-10 10:33
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