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焊接知识培训
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. W1 v- Q O) G2 d1 D5 k3 H
1.0 软焊:操作温度不超过400℃' \! \5 o8 s% d
2.0 硬焊:操作温度400-800 ℃
/ E% Y+ F2 R( @3 r/ ^( `8 k 3.0 熔接:操作温度800 ℃以上+ ~6 l) ]5 Y+ C" Q9 h! k8 y
9 z1 X J7 g8 q" L; s5 u+ s( x2 b8 N: `1 y$ n9 e2 |
1.0手焊
2 e3 V, x5 f/ a$ T7 y6 ]! }) L9 _% i( n( }
2.0浸焊1 X* K- R8 ]* v1 {# ^! \' p: G
此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法,系将安插完毕的板子,水平安装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。# M$ l: K- A8 V
3.0波峰焊
& ]+ I7 D W. p% R 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。6 ]- [. g. D( t
& H, z9 o' W; z( Y
基本上,波峰焊接由三个子过程组成:
( }) C) l6 J; R1 m6 _+ @! r 1 过助焊剂、
) `; v) f# `, ]4 h- p/ a# t4 V* J. q 2 预热- C; I1 M. p0 w6 y
3 焊接。
. t' r( S2 Z6 e$ \优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
) O+ v) @5 n& \5 `, g' u7 v+ d8 p' |
完整资料见附件:' e s' l' B" h; n# c A
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