bga定位

edada

" B8 S' ?5 p- H3 m3 y请教大神：

. v0 ~; `. {" z& s1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?

weiimi

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
( a2 o3 W% A9 D% j不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

4 p! q; t3 T) ~% N7 g- S, n7 x多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？
- O1 K# _- F( R" W- a

Lillianfan

8 i6 D$ w# d' s- d
- V# {8 j7 Y' U. I" g9 C& B' z你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣

9 N( C9 u" }; {2 JMARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
! r' J# F% H" V  v2 {* i看各公司做法不同

weiimi

edada 发表于 2019-12-10 16:09
  Y4 L; s7 S8 B, O7 Q' r: Q1 S5 C0 n多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

% I  z, W! m( A多谢回复！！
+ }# u2 m+ u0 k1 l3 L3 _9 j6 ~2 Q. g, s

SHERRY123

谢谢分享

frankyon

MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

zhinuo

非常好，收藏了
& C3 o( ~+ r/ S+ I( q

anguchou

:):)