bga定位

edada

: F8 D7 v* Q) ~  W  [
请教大神：

1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
. B9 d+ V1 H2 v4 O4 i8 u, @2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
, K$ ?* Q  k! b' Q/ p3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?
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weiimi

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
# B& c" E* q) z# i2 J/ w7 E) y  S不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？
4 r. m+ d! V, O

Lillianfan

3 L1 E3 t, R5 X
你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
( `% u7 k# r7 W- ?感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣
2 j/ o- A9 Y4 j+ Z* H3 A; {& u% Z! B
MARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
看各公司做法不同
; d- p! z( ~3 r3 M

weiimi

edada 发表于 2019-12-10 16:09
多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了
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edada

weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
) ?! x) |( ]' b; o3 q: m4 H返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

多谢回复！！

SHERRY123

谢谢分享

frankyon

MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

zhinuo

非常好，收藏了

anguchou

:):)