分享一些layout时的小细节！请为PCB设计大赛97号打电话！请支持我!

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7 W4 i4 C5 Q) F- t! s% }* J2 V; O- h距离PCB设计大赛投票结束只剩一天了。而楼主的网络投票得票数也一直是妥妥的。。。。。。垫底！在这里分享一些楼主设计时的小细节，希望大家阅读之后能给楼主一点支持！
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1.    高速信号线AC耦合电容处隔层参考。

阻抗连续是信号完整性的基本。阻抗突变会产生反射，影响信号的质量。我们Layout工程师需要做其中一点就是保持阻抗连续性，减少阻抗突变。我们在使用SI9000计算阻抗时会发现阻抗与线宽W成反比，与距离参考层的厚度H成正比。如下图USB3.0信号线，阻抗100欧姆，到AC耦合电容时等于线宽变粗阻抗发生突变，阻抗变小，此时挖掉相邻参考层，隔层参考会将阻抗值拉高，减小突变。想得到阻抗优化的最优值，则需要通过仿真参数扫描来确定挖空大小的数值。楼主还在学习仿真，所以此处并没有进行仿真，但是挖空了的确可以减少阻抗的突变。另外原理图设计上如果可以选择封装较小的电容，如0201封装的电容会更好。另外补充了一点点在3楼，大家也可以看下。

                                                               

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2.    网口出变压器进行了换PIN 处理，减少了过孔数。

作为一位Layout工程师，要精打细算，哪怕是减少一个过孔，都可以提高信号质量，降低成本。此次的设计文件网卡芯片出来的MDI信号线与变压器连接是交错的。网络需要打过孔才能连通。然而他连的是变压器呀，变压器可以换PIN，再然后变压器前端又是DIP的RJ45接口就算线交错打一个过孔便可以解决问题。SO我们可以将变压器进行换PIN，减少网络过孔。如下图：

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3.  焊接面DIP针脚大铜皮采用花式连接。进行波峰焊时如果针脚连接了较大面积的铜皮，散热会较快，影响针脚焊接吃锡，易造成焊接不良。所以DIP器件焊接面铜皮如果较大应采用花式连接，但如果是电源PIN脚，还要注意电流的大小是否满足。

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4.    电源反馈点FB要选择合理。电源的反馈点一定要单点引线出去接到输出端的大铜皮，电感后的去耦电容处。

                          

投票链接

https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=250649&highlight=PCB%C9%E8%BC%C6%B4%F3%C8%FC

还有很多小细节，就先写到这里吧。请大家为我打CALL，支持我97号!  点上面的链接，回复支持给我投票哦！谢谢！

在LAYOUT问题上，只要是我会的，都可以为你答疑解惑哟！

14789632

# A$ U2 {- {' `& }; p) g1 j7 v6 I
; h; k; N8 u; a. ~% k: o* l* x楼主深夜发帖，精神可嘉。本想打个电话支持一下，无奈没看到电话号码，只能默默的顶一下了。
想问一下第一点，挖掉电容的焊盘后，参考到哪一层了？我看您的板子是六层，此处的回流是怎么考虑的？
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14789632 发表于 2019-12-11 08:41:16
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% o, L: U+ i7 h$ J4 V编辑的3楼不见了，好像要审核通过才能看到！！！在五楼又写了一下

yanjiawei123

usb3.0 没必要这么精致吧？ 而且你器件右边刚出来的差分间距也不对啊？看完文字再看图感觉有点滑稽， 改主意的没主意 ，没必要较真的却较真，    还有 没看错的话 电源模块 大电感下面top层是有地吧？

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14789632 发表于 2019-12-11 08:41
  c1 \' h# M: q" v楼主深夜发帖，精神可嘉。本想打个电话支持一下，无奈没看到电话号码，只能默默的顶一下了。
5 ~" b/ G* P( l' e! G) ?5 U想问一下第一 ...

复制链接，打开后回复支持就可以给我打CALL啦！
' f$ t+ q% {! F) t( O, m- s* M下面来回复一下你的问题：隔层参考第三层。在第三层挖一块地给电容参考，有空间的话在电容附近就近打地孔，这些地孔就可以解决回流的问题。此次的设计由于我的时间太仓促漏掉了那块地，是一个败笔。但是还是希望你能支持我！谢谢

lear

感觉这DCDC回路太远了，另外DCDC的芯片引脚真不不挖点坑坑散热吗

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yanjiawei123 发表于 2019-12-11 10:59
( }( a, D3 ~, C& \$ busb3.0 没必要这么精致吧？ 而且你器件右边刚出来的差分间距也不对啊？看完文字再看图感觉有点滑稽， 改主 ...

0 B3 t( D- \2 e. l, q) M! A9 f" m' q
- \* Z* T$ h% _# d& _+ m( y这样走线是不太好，但主要是为了做等长。

; v9 {1 S- `# K, _8 c2 `, c( }$ v另外电感底下是有地，请帮忙解释一下有何不妥。学习一下。我看到电源芯片的datasheet里的layout说明里电感下也有地。并且还打了过孔。
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有不足，但还是希望同学能为我投一票
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lear 发表于 2019-12-11 12:26
感觉这DCDC回路太远了，另外DCDC的芯片引脚真不不挖点坑坑散热吗

) m; w. j* e9 J- Y" _& ~! p6 W7 a, d& J挖点坑坑是什么意思 欢迎交流。请给我一点支持，复制链接为97号投个票，谢谢！
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QWE-PCB

没有电话号，手动点赞

黄经75度

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snutqq

看来已经错过时间了。