炉后的板子出来后不定点的锡洞，气孔。

zophim

炉后的板子出来后不定点的锡洞，气孔。分析原因：1、产品受潮/120℃烘烤4H，过波峰焊后锡洞没有明显改善。2、PCB镀层不良。板厂返厂分析PCB无异常。3、助焊剂问题，助焊剂比重在0.822左右，是唯特偶品牌的， 预热实温约130℃，增加预热不明显效果。这种状况已经持续2个月以上，请各位大神帮忙分析，对策！不胜感激！！！
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