无铅波峰焊锡机焊接过程部分技术问题及对策

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无铅波峰焊锡机焊接过程部分技术问题及对策

    本文为大家介绍一下无铅波峰焊锡机的焊接过程部分技术问题及对此，希望对家有所帮助。

    插好零件的线路板经上锡后，线路板底面的焊点表面应光滑，无出现锡柱、搭连、光泽性差及虚焊等，这样的线路板是合格的，但有时候线路板上的设计不合理也是原因之一，这是值得注意的。

自动锡焊方面的问题和处理方法

锡焊后的状态	原   因	处理方法
锡 焊 不 好	1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污	清洗铜箔及元件端线 避免线路板、元件长期存放 研究焊剂有无问题，换新焊剂
	2.焊剂的锡焊性不好
	3涂敷的焊剂与铜箔发生了化学变化
	4.焊剂变质
出 锡 柱	1.铜箔表面氧化及藏污	清洗铜箔表面，充分预热，预热温度标准:醛线路板90~110℃，环氧线路板110~130℃(锡焊面温度),调整焊剂、共晶焊锡时,温度为255-260℃线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,研究线路板的设计,在线路板涂保护膜
	2.焊剂预热不够
	3.焊剂用量过少
	4.焊锡温度低
	5.传送带速度快
	1. 线路板在锡液中浸过度
	2. 铜箔面积过宽
	3. 无锡保护膜
	4. 焊剂与溶融焊锡不溶
搭 连 的 发 生	1.铜箔表面、元件端线氧化藏污	清洗铜箔和端线氧化藏污的地方，改变线路板锡焊方向，涂锡保护膜，研究线路板的设计
	2.线路的焊锡方向不好
	3.线路板的设计不好
	4.无焊锡保护膜
光 洁 性 差	1.焊锡中不纯物多	焊锡的纯度，特别要检查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有无，涂锡保护膜，清洗铜箔表面及端线的氧化藏污之处，检查焊剂，锡焊温度改为255-260℃
	2.焊锡没有保护膜
	3.铜箔和元件端氧化及藏污
	4.焊剂的锡焊性差
	5.锡焊温度不合适
端 线 不 沾 锡	1.端线氧化藏污	故知新清洗铜箔和端线表面，不挂锡时，用泵清除附着的氧化物，浸焊不要超过线路板厚度约1/2
	2.有不沾锡的东西（例如涂料有机树脂）
	3.焊剂的锡焊性不好
	4.焊剂时间过长质量劣化
虚 焊 气 眼 气 泡	1.锡焊温度过低	锡焊温度定为255-260℃检查焊剂，除去端线氧化物调整件端线线径（d）和孔径（D）(例如D=1, d=0.8传送带速度每分钟一米,线路板预热干燥)
	2.焊剂的锡焊性不好
	3.端线氧化藏污
	4.铜箔表面氧化藏污
	5.焊剂变质
	6.传送带速度过快
	7.无锡焊保护膜
	8.线路板受潮产生气泡
部分地方 不沾锡	1.铜箔表面一部分藏污	清洗端线(剥线或再次预焊),避免 长期存放,检查焊剂或再换新焊剂
	2.锡箔与线路板接触但不挂锡
	3.线路板翘曲
线 路 板 翘 曲	1.锡焊度过高	锡焊温度定为255-260℃定为标准每分钟一米,线路板的四角压紧
	2.传送带速度过慢
	3.线路板未压好

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