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关于 Allegro 中层的问题!!

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1#
发表于 2009-9-27 09:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Packeg Geometry中的 Place_Bound_Top、Dfa_Bound_Top、Assembly_Top0 S! e7 r, E* a/ X& Q8 ?

/ `. O+ T8 H1 q* w9 M1 a7 N2 F还有Components—Ref Des中的Assembly——Top- p" p$ ~/ X- @6 a' T3 n& p. @" n

8 l0 v6 k. @0 M& @! d9 s还有Manufacturing中的Ncdrill_Figure
- Z, q2 K- g6 \/ Q; i
: S3 [0 F7 D& I0 H) N这写层都是什么意思啊?! 都有什么作用啊?  做封装的时候都要画吗?

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2#
 楼主| 发表于 2009-9-27 09:43 | 只看该作者
还没人啊@!    求救

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3#
发表于 2009-9-28 08:53 | 只看该作者
Place_Bound_Top:零件实体尺寸6 K, g0 x7 J( {+ a
Dfa_Bound_Top:,用于DFA检查,一般可不建.% e/ ~3 R3 h* `4 K/ [; H$ V
Assembly_Top:装配层,用于提供零件组装参考,建议添加此层.
, |3 Q+ O- y. b3 ^Ncdrill_Figure:钻孔符号层面,零件中不需要建.

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4#
 楼主| 发表于 2009-9-28 15:37 | 只看该作者
谢谢 deargds ! 真是热心的好斑竹@!#@¥!#
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