温度自动控制系统 (武汉工业学院)

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摘要：本温度自动控制系统以TI 16Bit 超低功耗单片机MSP430F247 为核
3 H# e( |- n6 |8 J心控制单元，以 LTC1923 PWM 双极性电流控制器和大功率MOSFET 构成的
半导体电热致冷器（TEC）功率驱动模块，以负温度系数NTC 热敏电阻为温度
传感器把温度信号变为电参量信号，再变换成电压信号并放大后和DAC
8 V# E, \) m/ WTLV5616 输出设定的目标温度电压值进行比较，得到的误差电压经PID 补偿网
络调整后反馈到LTC1923 的控制端，由LTC1923 来控制功率驱动模块，从而对
木盒的温度进行准确稳定的控制。
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