温度自动控制系统 (武汉工业学院)

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摘要：本温度自动控制系统以TI 16Bit 超低功耗单片机MSP430F247 为核
; j6 M# D% D) }7 Y* R心控制单元，以 LTC1923 PWM 双极性电流控制器和大功率MOSFET 构成的
7 J) L. D" G8 q3 T3 k; e2 j2 `半导体电热致冷器（TEC）功率驱动模块，以负温度系数NTC 热敏电阻为温度
, r  f$ R) N* Z! p4 D: H5 r传感器把温度信号变为电参量信号，再变换成电压信号并放大后和DAC
TLV5616 输出设定的目标温度电压值进行比较，得到的误差电压经PID 补偿网
络调整后反馈到LTC1923 的控制端，由LTC1923 来控制功率驱动模块，从而对
2 n. G2 t0 u: r4 P; C) h木盒的温度进行准确稳定的控制。

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