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2019-12-23 08:25 上传
该公司技术总监Mustafa Badaroglu表示,3D技术在2015年展现发展动能,如今已经成为主流了。展望未来,我们可以看到2031年以后的内存和逻辑单芯片整合。他强调当今行动领域面临的挑战——例如,如何在不依赖频率频率的情况下提高系统性能,以及如何提高机器学习和AI的潜力,使其变得像今天的通用运算等等,但这些挑战也为消费应用带来巨大商机。
环境传感也是会议上备受讨论的议题,例如,气体和挥发性有机化合物(VOC)、近红外线、粒子监测以及检测食物和皮肤用的高光谱传感等传感器。
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