波峰焊使用方法掌握

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波峰焊使用方法掌握

过程：
' y1 p+ u. j5 V. P1. 将波峰通道从锡炉中卸下。
! f! s" Y) A1 \; O# m2. 将锡炉温度设置成 280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
1 a. t0 C3 r& A+ p3 o5 O5 C2 d+ l3. 当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4. 自然降温至 195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5. 低于 190℃时，停止打捞（需要时，重复
7 t; x, j  l; ^/ U0 E2、3、4 项）。
; a  H& G5 A# l4 }3 t) f, M注意事项：
1.280~300℃降至 195℃的时间约 1.5 小时（因锡炉容量而异） 。
2. 约 220℃时，可观察到锡面点、 絮状的晶核产生。 随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的 CUSN结晶体。
( G3 P5 K1 l2 |' p( h' ]& p5 k( C3.195~190℃的时间约 20 分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
: n4 ?# F: J4 x5 j4. 打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体） 。
8 @( o' g" S8 p. O! {7 Z- a5. 打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为 17WT%和 22WT%。
补充说明：
1. 铜含量较 CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
) F6 n8 }( I( z" n) f; c# J2. 锡炉铜含量达 0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件） 。
铜含量达 0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞） ，每次约 5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达 0.25%是 SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷 ... 。
. z6 b, j# d2 \" v( g8 I! r捞前要将锡渣先清除干净了再降温 ... ，然后在 190C时打捞 ... ，其他的仔细看一楼的步骤啊 ... 。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨
* e$ V4 d5 f1 p# \; ]. X一、 工艺方面：
, ~& A( B9 y/ [: f工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；
1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；
A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂， 将会影响焊接效果及 PCB板面光洁程度；
B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可； 并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；
C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
2 U/ O* e1 R1 n/ u2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的 PCB时所用；
B、双波峰：如果 PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示：

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