波峰焊常见问题解决方法

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' O4 Y' x. ?+ H2 d+ l- b波峰焊常见问题解决方法
一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
1. 助焊剂固含量高 ,不挥发物太多。
+ N& ^0 r: V' d( E& w. c$ @2. 焊接前未预热或预热温度过低 ( 浸焊时，时间太短 ) 。
3. 走板速度太快 ( 助焊剂未能充分挥发 )。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
1 _# v+ {% Y: A10. PCB 本身有预涂松香。
11 . 在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB 工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB 入锡液角度不对。
14 ．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火：
1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 ,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对 ( 使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀 ) 。
" {# H8 i8 O/ T! w4. PCB 上胶条太多 ,把胶条引燃了。
3 _; L, A0 j- d8 x. G- @" s5. PCB 上助焊剂太多 ,往下滴到加热管上。
) m' }  ]% I6 c5 r9 m* r6. 走板速度太快 ( 助焊剂未完全挥发 ,助焊剂滴下 ) 或太慢 (造成板面热温度
7. 预热温度太高。
6 y' `9 W5 [, Q% p0 m7 G8. 工艺问题 (PCB 板材不好 ,发热管与 PCB 距离太近 ) 。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
/ L) k5 s" Q% H; N, @2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，
4． 残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标）
& S( ]3 @9 z# e6 W/ H5． 用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
, ?& L" \" q3 a6 L8 o6． 助焊剂活性太强。
  I4 f4 S: z8 x  w, L' v7． 电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
2 h! ~+ H7 m* b四、连电，漏电（绝缘性不好）
3 D: N# T3 M  P. V: ^1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB 设计不合理，布线太近等。
+ w. w& F4 V9 O  [' y; V# G3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
五、 漏焊，虚焊，连焊
: Z+ l5 k* g6 Z+ k1 N: Q, F1. 助焊剂活性不够。
; I2 o* y, U5 t9 ?9 y* f2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
5. PCB 区域性涂不上助焊剂。
0 Z- z9 W) a. o. c: C) r% \6. PCB 区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
2 Y. m+ r7 N5 F' t, t. B% e2 C8. PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标； [ 杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高
11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在 PCB 上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀） 。
3 i( F' {' B5 P6 l8 k13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
15. 链条倾角不合理。
, z% z3 l+ z$ S! J16. 波峰不平。
5 {' R. C/ v, A7 S六、焊点太亮或焊点不亮
1. 助焊剂的问题：
A . 可通过改变其中添加剂改变（助焊剂选型问题） ；
B. 助焊剂微腐蚀。
2. 锡不好（如：锡含量太低等） 。
! W' B2 h0 }5 a% A% ^1 U七、短 路
1. 锡液造成短路：
9 d5 P$ ]# B$ ?. U- J. |9 D" fA、 发生了连焊但未检出。
4 x% w  m9 u8 T* E) N8 d1 Z8 c) }+ GB、 锡液未达到正常工作温度，焊点间有
! F$ C' D* Q7 g- [  y“锡丝”搭桥。
C、 焊点间有细微锡珠搭桥。
D、 发生了连焊即架桥。
2、 助焊剂的问题：
4 g7 C4 |8 C& g; MA、 助焊剂的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、 助焊剂的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
9 T+ F& U+ z  c& E& t$ p3、 PCB 的问题：如： PCB 本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
- Y7 }6 ^7 H6 h9 M; Z1、 助焊剂
( M3 P" Z* @% y" }A、助焊剂中的水含量较大（或超标）
4 P% R' c7 |, V: H. yB、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
1 j' I" p* R2 {# m; m4 d2 G6 vA、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
0 p* f. J: n6 m  Y& M9 WC、链条倾角不好，锡液与 PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
( e& O7 k0 k+ d  N' D' FD、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
2 h/ |- d" u5 ]: OE、手浸锡时操作方法不当
) F" a" g! r; }4 r% dF、工作环境潮湿
1 h9 k3 Y2 U. `6 u3、P C B 板的问题
9 d! `) E  M, U: t; G8 [A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
* z. S& r9 A0 v  X; Y/ BB、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气
5 S; v; k" q% f* }4 uC、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB 贯穿孔不良
5 a$ u6 F0 z$ l: @; O& A* i十、上锡不好 ,焊点不饱满
1. 助焊剂的润湿性差
2. 助焊剂的活性较弱
% S4 c/ J. j3 }3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
5 I1 C- h7 g: C5 ^; s- \  S5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6. 走板速度过慢，使预热温度过高
7. 助焊剂涂布的不均匀
8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
! u1 ~; }- \' Q: [- I9. 助焊剂涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润
  n6 N2 w2 J8 j- Z10 ．PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
- ~, ^$ A) C6 R0 f十一、助焊剂发泡不好
1、 助焊剂的选型不对
& p0 [4 J# l: Q2 O& r7 {$ h% X3 y2、 发泡管孔过大 (一般来讲免洗助焊剂的发泡管管孔较小，树脂助焊剂的发泡管孔较大）
& [# o: c2 G! S- H  \2 _: e3、 发泡槽的发泡区域过大
9 h0 K/ K  a( m6 _2 f! @0 k" n4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
+ @6 Z* C8 j9 D: n0 {. e十二、发泡太多
$ t, L  q, x8 Y8 J1、 气压太高
5 Y$ G' D7 C" X- @2、 发泡区域太小
' N% a8 Y+ R* n* x& E. B2 X3、 助焊槽中助焊剂添加过多
4、 未及时添加稀释剂 ,造成助焊剂浓度过高
十三、助焊剂变色
$ L8 r1 ~! {% t! o+ x* n( 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能）
7 i& P" Z2 N0 Q% K9 ]十四、 PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80% 以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题
$ }5 N/ r! e5 B/ v2 B4 lA、 清洗不干净
9 Z6 m; B% O4 J: IB、 劣质阻焊膜、
5 G6 N) B, ?/ e% RC、 PCB 板材与阻焊膜不匹配
# X5 O; |- t) b( gD、 钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、 热风整平时过锡次数太多
7 c0 \" k- h3 X5 g7 k  }6 \2、 助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
5 E# \6 p3 y) Q3 o8 R- Z1 K3、 锡液温度或预热温度过高
- J* `# @6 g5 m: e$ ]4、 焊接时次数过多
5、 手浸锡操作时， PCB 在锡液表面停留时间过长
十五、高频下电信号改变
1、 助焊剂的绝缘电阻低 ,绝缘性不好
2、 残留不均匀 ,绝缘电阻分布不均匀 ,在电路上能够形成电容或电阻。
4 m* L9 Z, ?$ w: r, L3 Y8 C3、 助焊剂的水萃取率不合格
! A$ x# W% m" [+ \$ A+ ^8 B4、 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况

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波峰焊常见问题解决方法很全面