LDO 输出电流计算，请教大家一下

wanghairui168

我们常规的LDO计算方式是：I=P/(VIN-VOUT)，按照这种计算方式：
- W! a2 p  Z2 z. P

; b, C6 g) s5 O8 n
例如VIN=5V; VOUT=3.3V，以0.5W代入公式：0.5/(5-3.3)=0.294A，
9 k+ [* C! ^' U3 v, ^
但规格书写的最大：500mA, 以5V输入作为典型值是：250mA，我哪里计算错了？
" H: I3 j& ^4 M$ `, y# N

qinguojun

应该根据芯片结温、环境温度、热阻、功率来推导计算。

anguchou

:):)

topwon

tiger 发表于 2019-12-30 10:58
9 }& b7 m% \1 i. y$ l+ a, W2 ~赞。 看来都习惯吃快餐。 下载原文来看仔细的不多哈。 也许因为下载需要积分吧

本论坛的贴图功能实在是不方便啊。。。。最好能有直接截图拖拽复制粘贴的方式，这样很多问题就方便上图讨论了，而不需要繁琐的保存图片再上传图片的操作。。。。。

超級狗

LDO I_IN = I_OUT + I_q
, a! [& [7 ~! d
I_q = Quiescent Current

7 W& m. P9 v1 J9 o  `9 h  [( a

超級狗

2 ^/ F) K8 _0 D: v
你這是逸散功耗（Power Dissipation）的算法，算出來 294mA＞250mA（SOT23 Power Dissipation），表示這樣的使用情境封裝散熱是合格的（不需要額外散熱措施）。
4 y( c3 _; F, G: M7 W9 w' ~+ W) V
2 z/ K8 w9 ?6 s6 j- x/ Z8 L意思是封裝散熱能撐到 294mA 的輸出，但芯片最大還是只能輸出 250mA。
& D3 s& `6 z5 R  B& W
$ K, v. @& m. Z6 U不過這種算法是在環境溫度攝氏 25 度（室溫）的理想狀態，計算應該還要加上實際的環境溫度（T_A : Ambient Temperature）。
# V4 U- h$ f8 P7 T0 r! j' p) e, v
& ~. X. e# K: l/ F' p4 {8 ?) }# O

: a; U2 Q% k1 \5 |) f4 D8 d) p5 I

李永仁

谢谢分享

wanghairui168

超級狗 发表于 2019-12-27 15:30
你這是逸散功耗（Power Dissipation）的算法，算出來 294mA＞250mA，表示這樣的使用情境封裝散熱是合格的（ ...

( g5 s) c2 G4 P# b. D, i& J狗哥，我看规格书上并没有温升的说明，按照我们常规设计好像只有这样计算对不？

0 o4 }4 B. L. I/ A上次看到你发的师傅的帖子很是感触，从业多年没有遇到好的老师，一直在瞎琢磨，自从在356上遇到了狗哥，改变了人生思路

8 m& w2 j& [2 Y弱弱的问一句，你师傅有没有留下什么盘或子之类的分享一下
2 T/ R& d4 i' E# W  X+ h1 a4 }, S

超級狗

6 d0 R' B3 t/ L0 d, l

wanghairui168 发表于 2019-12-28 15:52
狗哥，我看规格书上并没有温升的说明，按照我们常规设计好像只有这样计算对不？
! b6 O$ i, r& u; x
3 q" D# d% Y) u+ P- }. u上次看到你发的师傅的 ...

附上「此生鍾愛的圖片」！

2 n4 O, d" y1 w8 ~) ^' u4 l' Y+ q
  g( Z4 C5 Q% j, Q4 @1 Q

超級狗

wanghairui168 发表于 2019-12-28 15:52
' W9 G  K: i' o  X/ S8 z8 C3 n4 T狗哥，我看规格书上并没有温升的说明，按照我们常规设计好像只有这样计算对不？
% |% w, h4 R0 }2 r
上次看到你发的师傅的 ...

師父說，上狗幫（古狗）網站，輸入 Thermal Managemet 關鍵字網搜，把找到的文檔全部讀一遍。

8 q2 S2 u* u1 L（有可能會出人命！）
# @8 M" }* T+ w' m# E* [( ^
! x5 |0 H) Q3 P# y+ F
; l8 _) `! q- x0 z- ]: L

yhg-cad

LDO，不错

海星karie

超級狗 发表于 2019-12-28 22:04
附上「此生鍾愛的圖片」！

5 P* j1 U* R$ G- ]3 [狗版主：为什么图片和PDF是一样的内容，你要帖两次呢，可怜我的5分威望

topwon

/ b# D( h! C" h- n

超級狗 发表于 2019-12-27 15:30
你這是逸散功耗（Power Dissipation）的算法，算出來 294mA＞250mA（SOT23 Power Dissipation），表示這樣 ...

3 Z4 T1 q$ Q& Y) z: p& K而且，用热阻参数θJ-A、J-C等估算结温的方式，还要注意一点，芯片厂家提供的热阻数据是基于标准测试板（层数、厚度、面积）得到的，与我们实际设计情况可能会有很大的差异。所以要慎重，不能公式一套就了事。。。。。
% T' C  Q$ C  W
Rohm-Thermal Design for Three-Terminal Voltage Regulators.pdf (271.67 KB, 下载次数: 4)

2019-12-30 10:16 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

2 i1 a9 z* {+ N9 r% c Rohm-Thermal resistance and thermal characterization parameter.pdf (880.16 KB, 下载次数: 2)

2019-12-30 10:16 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

% u' O7 Y% e/ ^, J- D: b

tiger

赞。 看来都习惯吃快餐。 下载原文来看仔细的不多哈。 也许因为下载需要积分吧

海星karie

海星karie 发表于 2019-12-30 09:59
狗版主：为什么图片和PDF是一样的内容，你要帖两次呢，可怜我的5分威望

谢谢版主！考虑这么周到

tiger

topwon 发表于 2019-12-30 11:07
! t- j8 {/ `3 L本论坛的贴图功能实在是不方便啊。。。。最好能有直接截图拖拽复制粘贴的方式，这样很多问题就方便上图讨 ...

深有同感。  
7 d" h0 R- m, o# F
不过，好消息是，EDA365的版本正在优化修改，希望升级后的新版本能够解决这个问题。