SMD元件包装和封装形式

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SMD元件包装和封装形式

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SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

1.1 元件的包装和封装

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

封装对元件的影响：

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响：

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。

1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装

管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装

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Amy_hi

物料包装的知识都有了