SMT元器件的封装形式－－片式元件

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SMT元器件的封装形式－－片式元件

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1、半导体封装的目的

· 提供电源

· 输送和接受信号

· 提供接点的可焊条件

· 提供二级连接所需的尺寸放大

· 协助散热

· 保护半导体芯片

· 提供可测试条件

2、电阻电容

由插件的物料转变为贴片的物料，电阻电容在外型上发生了很大的变化：

片状电阻的结构如下：

电容元件的结构：

在CHIP元件的贴片过程中经常有打翻或侧立的现象发生，

A. 外观检验不合格。 B. 容易出现锡珠。 C. 容易出现立碑现象。

3、无接脚矩形元件的封装

A. 封装的尺寸：

B.元件的解刨图：

C.电容的封装规格：

D. 矩形贴片元件的发展趋势

4、其他形式的封装

A. MELF 金属端柱形封装

B. 电阻排封装形式

C. 其他的电容封装形式

D. 可变电阻和电容

E. 电感的封装

F. 其他电感的 结构 和封装

G. 其他无源SMD元件的封装

F. 元件焊端接脚的种类

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