PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？

阿杨

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。

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覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论。它们各有优缺点。
, p. x, d" [! q( i5 N0 E: G" T1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。
4 N; l3 X2 G5 ~1 `4 z# t0 m2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。
覆铜的利弊
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覆铜的注意事项
# L6 G, V) U  y$ \1 n: E* q工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面：
: g9 `$ c& q1 b; S6 d1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
& B; N( t$ O4 C" V  x2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
1 `. E5 e! Q& f  ]' x4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
# Y( ]' b$ N  @# e$ Y! F7 o6 k6、在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
/ b6 t5 e  Q8 Y# Y% T0 E8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
, a2 i( K& g; i( V& H总结：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

9527-EDA

铺铜还是很重要的，学习下、

hotloo

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20191230

Hinkle

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