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波峰焊作业指导书
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$ N$ c( ?& w. j3 E文件编号:; ]; n+ v9 L8 x/ u N
一.开机前准备:8 x( I/ @' V( g7 e; v5 ~- L
1. 打开照明灯和排风扇。. ^, E, V' X* W+ H
2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230C一 250"C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉.上层发热管为宜。
1 E* n6 ~* e1 {! N0 d. g1 \% V+ Q8 @3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格)
( k# l# p5 o6 \: w0 [4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。! {# S9 M$ u( }6 G
二.开机操作:$ Z6 \% F% W4 n3 A- u% q
1. 正式工作前5分钟打开预热控制开关, 设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表)
; ` z1 Q* t: u/ P/ L' ]2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)
1 _ B. p/ Q4 w9 M3 b b3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。5 O1 r& d* X/ P7 O; L
4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板 前中心线的上表面0.2-0.5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB 上表面。
+ s1 \% t5 O* L% P5.每天应在开机正常运转后,每2 小时用温度计实际测量波峰槽温度-次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。./ q I4 y( w; X: l/ s1 ^( ?$ _
6.开机焊板后跟踪头5 块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。
7 \. R7 {+ P$ }" V, b" j" L% c9 `% j, S三.波峰焊质控点明细表:
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