积累的几个问题(加个问题)

gosman

这几天学allegro积累的几个问题，呵呵。
0 i  D: F. n: b* a+ l1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
$ D9 }' c9 C$ [7 t; A" _2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti etch和连线重叠，会不会切断连线？？anti etch过焊盘的话，对焊盘有没有影响？？
3、filmmask是干什么的呀？？
* o# L; W% `! `/ i4、我看到资料说anti etch只能用在负片。那正片的的敷铜区域用什么分割呀？？？
& S5 H4 z/ z  J" M% l
% k/ o( }7 \+ `' g( q/ }7 Y已解决问题：
! X5 Q& \1 e" [1、如果是手工焊接的话 pastemask 是可以不要的，这主要是给自动贴装设备的。
2、对anti etch 我还是不明白，为什么只能用在负片内层，这也太麻烦了吧？？那表面要分区覆铜的话，shape岂不是要一个一个画？？如果能用anti etch就简单多了呀，画个整体，然后在分割。为什么不能用在表面呢？？
! [' l1 F, X: w
[ 本帖最后由 gosman 于 2008-3-23 23:06 编辑 ]

steven

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
6 L2 l# q$ c: E3 S; j* u# T; K1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

' n+ o& y7 z3 }1 I  D1 R（1）是的。
（2）Anti Etch是用于分割平面的，凡是有Anti Etch经过的地方，都不会有铜，这里是指同一层。
（3）filmmask通常用于自定义的层。

gosman

原帖由 steven 于 2008-3-22 19:09 发表

凡是有Anti Etch经过的地方，都不会有铜，这里是指同一层。

那对连线和焊盘有没有影响啊？？？按你这么说的话，好象有影响。可是这样的话，那anti etch也太难走了，根本很难不通过连线和焊盘啊。

gosman

原帖由 changxk0375 于 2008-3-22 21:52 发表
  _' U) P3 T% h4 E5 d& KAnti Etch一般用来分割平面层。

意思说对连线和焊盘没影响是吧？？不会将连线切断吧？？呵呵

superlish

原帖由 gosman 于 2008-3-22 22:07 发表
  H0 Q9 X2 J. r" ^" @
. @0 L! f2 e' P: N1 g7 i% {
意思说对连线和焊盘没影响是吧？？不会将连线切断吧？？呵呵

' q( M7 Q6 A7 ^9 p5 A
你画在哪层 就对哪层有影响

may

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
: L: j8 e4 @5 Q2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

ANTI ETCH是给你自己用的，出GERBER里根本就不用出这个层面啊，
只给你画内层用，像我现在画内层都不用加线，
直接画SHAPE，出正片，可能不太正规，但是一样用啊，

PASTEMASK是一定要的吧

xhymsg

原帖由 may 于 2008-3-23 18:53 发表



4 T6 N0 f0 L7 n8 @ANTI ETCH是给你自己用的，出GERBER里根本就不用出这个层面啊，
+ F1 @- T% A) ]只给你画内层用，像我现在画内层都不用加线，
, g! h! V- n3 e直接画SHAPE，出正片，可能不太正规，但是一样用啊，

. U+ h8 P. G9 F+ r% M! b# HPASTEMASK是一定要的吧

PASTEMASK可以不要，这个叫做锡膏层，也就是用来涂锡膏的钢板层。所以不用SMT 的话，可以不用。

xhymsg

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
9 o& r6 M9 R! M5 g9 s. J4 f1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

9 e1 b4 H( S" A, B/ {% V6 EAnti Etch是用于负片分割覆铜，一般负片你就看不到ETCH 了，那么也就是说有Anti Etch，最后处GEBER 的时候j，这条线是没有铜的。就是铜被这条线隔开了

may

原帖由 xhymsg 于 2008-3-23 19:00 发表
2 y1 M3 z9 t9 @7 e1 j1 b
; Q* y! g& q" M) u9 BPASTEMASK可以不要，这个叫做锡膏层，也就是用来涂锡膏的钢板层。所以不用SMT 的话，可以不用。

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7 w6 `! Y% D/ B. m9 T. N什么板子SMT都不用呢？光学定位点总得放两个吧，
+ @, f9 P! U1 r0 W再说他就算手焊，不出SMT层，是铁定焊不上去的。

gosman

原帖由 xhymsg 于 2008-3-23 19:03 发表
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Anti Etch是用于负片分割覆铜，一般负片你就看不到ETCH 了，那么也就是说有Anti Etch，最后处GEBER 的时候j，这条线是没有铜的。就是铜被这条线隔开了

9 w5 v% ]' r3 u* ^+ `2 U8 a1 B5 k. ^
anti etch只用于负片分割覆铜，那我是双面板，那我的模拟地和数字地的覆铜区域用什么分割呢？？
anti etch的etch是不是只针对shape(铜皮）,不包括连线和焊盘吧？？
$ U) k# H$ l% B; @8 _6 v
# s3 w3 _6 x) \$ a( @3 E% Y[ 本帖最后由 gosman 于 2008-3-23 19:47 编辑 ]

may

楼上的，你要多大就铺多大就好了，
+ B. G, v% R# g) E5 X- ]+ b7 K/ r那个ANTI EACH 只在CREAT SHAPE的时候给命名的时候分区域，
平时啥用没有，
% @% G8 D5 q# w; z就像在PHOTOSHOP里有不同的层一样的。
& W' q' o$ j1 O7 I它们只是给你做板服务的。

snowwolfe

顶啊！