TA的每日心情 | 开心 2019-11-29 15:39 |
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MOSFET和IGBT是目前应用最广泛的两种功率半导体器件。随着智能网联汽车、新能源行业的快速发展,大功率MOSFET和IGBT等新型MOS管的作用越来越受重视,以IGBT为代表的快充技术更被视作未来十年的发展趋势。
+ Q) M$ S, i1 N6 }大功率MOSFET是市场主流" j/ x ^0 E4 X4 q) g* }- P0 q
2 b, w' W" {, O8 a5 A今天,大功率MOSFET已成为功率组件的主流,在市场上居于主导地位。以计算机为首之电子装置对轻、薄、短、小化以及高机能化的要求带动大功率MOS管的发展。尤其是低耐压大功率MOSFET,随者其母体MOS IC集成度的提高而性能大增。7 w( z5 e; u8 E1 Y) @1 c. n
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大功率MOSFET的MOS闸极(GATE)四周围绕的绝缘膜(材质通常为SiO2)的质量决定其特性及可靠度。随着手提型计算器及计算机等之迅速普及,为了节省消耗功率而延长电池之使用时间,性能稍差但省电的MOS IC成为时代之宠儿。同时,导入先进IC微细加工技术之后使得大功率MOS管器件性能大幅提高。 G" s) v( P6 Z* V( x" U7 Q6 C- [% v
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大功率MOSFET是第一个进入市场的MOS器件。随着电池驱动型便携式设备的迅速发展,大功率MOSFET的角色扮演着十分重要。不过,在经受高耐压后,大功率MOSFET的功率损失迅速增加。一般来说,市电供电交流电源所使用的大功率MOSFET的耐压必须高达500~1000V左右,在此高压领域内,其理论功率损失较双极(BIPOLAR)型大功率组件还要大。如果加大MOS管组件的芯片尺寸,虽然能降低功率损失,但同时也会增加成本。
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IGBT效率远高于大功率MOSFET+ C; A& c! ] p
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是由BJT(双极型三极管)和MOS管组成的复合型功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,特别是600V以上应用中的功率损失相当低。$ k% F" [" B% c& Z5 C- w
* s0 Q8 q& b5 U- V和大功率MOSFET相比,IGBT属于双极组件,虽然可以通过工艺技术提高BJT的性能,但无法从根本上解决BJT的电荷存储时间(STORAGE TIME)问题。也就是说,BJT在关闭时需耗费较长时间,不适合高速切换的应用,但完全满足市电供电的应用,例如驱动马达等,其效率也远比大功率MOSFET高。
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. \& |/ p5 ^4 b& \6 R; c" [% V& A, B虽然大功率IGBT快充技术才是趋势,目前大多数充电桩企业使用MOSFET作为开关电源模块的核心器件。从MOS管参数看,要实现1000V以上、350A以上的大功率直流快充,一般厂家都会采用高压MOS管。$ b) v1 a, ~$ A9 `; h
9 v( M7 A, k5 S( [由于MOSFET和IGBT产品种类繁多,应用中要根据数据表和测量参数,配合具体应用方案选择产品,还要考虑动力电池、充电桩、电动汽车整车、电网等整体技术和设计要求。" E* v4 d9 C7 S, E9 B
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