贴片三极管工作原理

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贴片三极管理论原理

晶体三极管（以下简称贴片三极管）按材料分有两种：锗管和硅管。而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用最多的是硅NPN和锗PNP两种贴片三极管，（其中，N是负极的意思（代表英文中NegaTIve），N型半导体在高纯度硅中加入磷取代一些硅原子，在电压刺激下产生自由电子导电，而P是正极的意思（PosiTIve）是加入硼取代硅，产生大量空穴利于导电）。两者除了电源极性不同外，其工作原理都是相同的，下面仅介绍NPN硅管的电流放大原理。

　　

对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结，而集电区与基区形成的PN结称为集电结，三条引线分别称为发射极e （Emitter）、基极b （Base）和集电极c （Collector）。如下图所示

　　
4 i2 W/ ~$ e$ o  U9 \: {: j当b点电位高于e点电位零点几伏时，发射结处于正偏状态，而C点电位高于b点电位几伏时，集电结处于反偏状态，集电极电源Ec要高于基极电源Eb。

　　
在制造贴片三极管时，有意识地使发射区的多数载流子浓度大于基区的，同时基区做得很薄，而且，要严格控制杂质含量，这样，一旦接通电源后，由于发射结正偏，发射区的多数载流子（电子）及基区的多数载流子（空穴）很容易地越过发射结互相向对方扩散，但因前者的浓度基大于后者，所以通过发射结的电流基本上是电子流，这股电子流称为发射极电流子。

　　
由于基区很薄，加上集电结的反偏，注入基区的电子大部分越过集电结进入集电区而形成集电极电流Ic，只剩下很少（1-10%）的电子在基区的空穴进行复合，被复合掉的基区空穴由基极电源Eb重新补给，从而形成了基极电流Ibo.根据电流连续性原理得：

　　
Ie=Ib+Ic

　　
这就是说，在基极补充一个很小的Ib，就可以在集电极上得到一个较大的Ic，这就是所谓电流放大作用，Ic与Ib是维持一定的比例关系，即：

　　
β1=Ic/Ib

　　
9 T* s% g& u. J( V& I$ h式中：β1--称为直流放大倍数，

　　
6 E. h4 S/ }: Z* H3 c8 J+ U集电极电流的变化量△Ic与基极电流的变化量△Ib之比为：

　　
β= △Ic/△Ib

　　式中β--称为交流电流放大倍数，由于低频时β1和β的数值相差不大，所以有时为了方便起见，对两者不作严格区分，β值约为几十至一百多。

　　α1=Ic/Ie（Ic与Ie是直流通路中的电流大小）

　　式中：α1也称为直流放大倍数，一般在共基极组态放大电路中使用，描述了射极电流与集电极电流的关系。

　　α =△Ic/△Ie

　　表达式中的α为交流共基极电流放大倍数。同理α与α1在小信号输入时相差也不大。

　　对于两个描述电流关系的放大倍数有以下关系

　　贴片三极管的电流放大作用实际上是利用基极电流的微小变化去控制集电极电流的巨大变化，贴片三极管是一种电流放大器件，但在实际使用中常常通过电阻将三极管的电流放大作用转变为电压放大作用。

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在实际使用中常常通过电阻将三极管的电流放大作用转变为电压放大作用。