用单片机和EDA协同设计温度采集系统

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0 l  ^6 s0 I/ a摘要：本文介绍了一种用单片机和H)A协同殴计温度采集系统，该温度采集系统能够实现PN结、热电阻
(PTloo)、热电偶(镍锘镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、小同的测量精度及不吲场合的
需要。本设计采用EDA作为开发工具，搭配单片机控制，使得整个设计具有较新的设计思想。采用12ADc模数转换
, W. D6 p/ r) z. x; N" c器，使得测量精度得到了极大地提高。数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EPlK30QC208 3)，它极高的程序执
行速度使得系统响应更快更精确。
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' }* |9 f4 `% F: K6 X0引
言
2 k* m! {' p2 o' Y目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式
1 Q2 [: o7 |) ^5 c! V  e' N及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单-.测量范
围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好
的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的
9 O7 _/ l. k2 X) s) b测量程序和查表数据库已经固定,对于--些有特殊要求的
场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGA
EP1K30QC2083)对数据进行处理，它的程序能够在线修
0 a' c6 M" \/ C! @0 f改,因此有极强的叮塑性。叮以适时的对其程序及查表数
据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可
以使系统满足不同的场合需要。
1温度采集 系统硬件设计
由于不同的传感器有不同的输出量,但是最终都需要
) a) h$ P' e0 N4 M3 f' q- |# e+ N  {5 x转换为0~10V的电压值,从而才能满足A/D转换器的转
1 Q5 L5 o0 y- o9 X% G  H. m换要求中。因此各个传感器需要不同的转换和放大电路。
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