SMT印刷工艺培训教材——锡膏

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SMT印刷工艺培训教材——锡膏

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' _& b- @) ?  e2.3锡膏
2.3.1锡膏的成分
锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等
% T+ t! k9 I" l% h( I; Q金属含量：90～92％（重量百分比） 50％（体积百分比）
锡粉：锡粉粒尺寸。
标准 50um
$ G0 F2 ?' K1 H4 x: q9 yFine pitch 35un
/ \. u! e! V2 M# b3 pSuper fine pitch 15~25un
    我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。
' `  z( Z. c% Lfine pitch：间距（mm) 钢网厚 锡粉粒度
6 L, B5 U2 x# w+ }! ?6 u0.6 170~185un 60un
, v. T" X# w7 u( A8 s! G2 G6 V0.3~05 125~135un 40um
0.2 75um 25um
触变剂：
    为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。
2.3.2计算锡膏脱膜公式

计算：S侧=2ac+2bc
S底＝ab
当S侧<S底时利于膜模，所以要尽管将钢网做薄，所以间距越小，开口宽越小，则钢网越薄。
1 I% f9 B- Y- ]2 O7 y; u+ u一般取S侧≤1/2S底 或 2ac+2bc/ab<常数（0.5等）
% k% g- C8 h- K% a1 _9 D+ t5 g注：0.5为安全系数
当焊盘（开口）大小差距大时可用阶梯状钢网（厚度变化）。
" H! y$ @5 I1 [1 @; r2.3.3锡膏保存
基本原则 ：1）先进先出
2）保存：5～7℃
" [7 |2 e  H4 e7 s- z4 S. a! \3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间
. d- F+ M. r; @- K6 A4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。
3 m$ X: h  Z: M5 h3 n  P4 M% }2.3.4锡膏搅拌
/ K9 @; a) R& D    尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。
. `4 N+ Y7 K& v, D8 d1 M' t2 c    锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。
7 o8 ~! h% a$ N" Y9 R9 @' K) x+ W2.3.6 钢网上所加锡膏量
0 k5 q) C, c8 _0 h    钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。

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