在建BGA封装的时候，NSMD和SMD分别是什么？

clairlb

有的文档说BGA封装有两种焊盘可以用，SMD和NSMD，NSMD焊盘焊接时接触面积要大些，SMD焊盘焊接时接触面积要小些，而且同样一个器件，比如说间距0.8mm的BGA芯片，SMD焊盘可能取0.4,NSMD焊盘可能取0.35.而且NSMD好像是阻焊开窗要大些，（才能使得焊接时接触面积大），SMD阻焊开窗要小些（这些是我自己理解的，是否有错，请高手指教！）
我在layout中建BGA封装时，只发现其有SMD阿，如下图，请问高手NSMD怎么建？请高手多介绍点这两种焊盘在画PCB时的区别（不仅仅是焊盘大小的区别吧？？），谢谢！

clairlb

自己顶以下， 别沉了,请高手不吝指教

peiming_vip

个人理解不知道对不对。
1 l- A' U; |9 ^' oNSMD 指的是通孔焊盘


( U/ O! |0 [& s0 UN一般带表否定，无的意思。NO的缩写。无表贴式即通孔焊盘。