焊盘间距过大导致0603元件出现墓碑

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焊盘间距过大导致0603元件出现墓碑

1 主 题：0603元件墓碑原因之一：焊盘间距过大

2 作 者：胡波 吕爱民

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-09-21

5 现象描述：

8月9日，在SMT03线生产传输SS62S16 REV.0单板时，过炉后发现0603元件C70位置有大量墓碑的现象，不良率达70％。测量此零件焊盘间距实际为0.9mm，此元件的钢网开口为V型开口，且槽口较深。

9月20日，其REV.A单板生产时，元件焊盘间距未改动，但钢网槽口较浅。这次直通率为100％。而两次生产中，其贴片机程式中的坐标数据并无改动。

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6 原因分析：

（1）此元件的焊盘间距文件上为34mil（新的封装库中为25mil），实际测量单板为36mil，而元件长仅60mil，钢网开口不开“V“型开口，两端也仅各搭上12mil，早期的焊盘设计不合理造成工艺窗口小。

（2）REV.0钢网如上图所示，槽口中间尖端相距1.37mm，元件长仅1.5mm，元件完全搭在两个焊端上的部分连0.1mm都没有，极易出现开路、立碑等制造缺陷。

（3）REV.A版的钢网中，槽口中间尖端相距1.18mm，元件完全搭在两个焊盘上的部分有0.16mm，工艺窗口相对扩大。

7 改进措施：

（1）最好是在升版本时将此0603元件焊盘库改为新库。

（2）在焊盘暂不能作修改的情况下，焊盘内侧的钢网开口保持REV.A的形状，再缩小焊盘外侧的钢网开口，可能会更有效抑制立碑。

8 经验教训：

设计不良是影响质量的源头，但在不能马上更改设计的情况下，也能通过其他的措施在一定程度上弥补设计不良。

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看看楼主说的案例。