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焊盘间距过大导致0603元件出现墓碑 1 主 题:0603元件墓碑原因之一:焊盘间距过大 2 作 者:胡波 吕爱民 3 所属部门:工艺基础研究部单板试制组 4 创建日期:2000-09-21 5 现象描述: 8月9日,在SMT03线生产传输SS62S16 REV.0单板时,过炉后发现0603元件C70位置有大量墓碑的现象,不良率达70%。测量此零件焊盘间距实际为0.9mm,此元件的钢网开口为V型开口,且槽口较深。 9月20日,其REV.A单板生产时,元件焊盘间距未改动,但钢网槽口较浅。这次直通率为100%。而两次生产中,其贴片机程式中的坐标数据并无改动。
" t2 t3 A4 a1 N2 l/ ?$ K* b' S6 原因分析: (1)此元件的焊盘间距文件上为34mil(新的封装库中为25mil),实际测量单板为36mil,而元件长仅60mil,钢网开口不开“V“型开口,两端也仅各搭上12mil,早期的焊盘设计不合理造成工艺窗口小。 (2)REV.0钢网如上图所示,槽口中间尖端相距1.37mm,元件长仅1.5mm,元件完全搭在两个焊端上的部分连0.1mm都没有,极易出现开路、立碑等制造缺陷。 (3)REV.A版的钢网中,槽口中间尖端相距1.18mm,元件完全搭在两个焊盘上的部分有0.16mm,工艺窗口相对扩大。 7 改进措施: (1)最好是在升版本时将此0603元件焊盘库改为新库。 (2)在焊盘暂不能作修改的情况下,焊盘内侧的钢网开口保持REV.A的形状,再缩小焊盘外侧的钢网开口,可能会更有效抑制立碑。 8 经验教训: 设计不良是影响质量的源头,但在不能马上更改设计的情况下,也能通过其他的措施在一定程度上弥补设计不良。 - H5 z% B' |, N. r1 E; e; c3 ~1 q
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