TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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第一章概述
+ U5 M ]) o5 w8 m第一节硬件开发过程简介
- }. v2 H ^. P: w51.1.1硬件开发的基本过程
+ ?$ @. m: r8 P# \) F/ j4 W产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、
* I# R1 H. R9 Q& G存储容量及速度，IO端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)
. F7 @. z |* A; s- E. u( o要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术( j/ t* u! [5 R' I! o0 D2 c
资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控0 C7 R* o$ b1 k# n" T: F, N) |5 H! X
制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确6 I( z2 f; a2 E C8 b6 B0 f
定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图/ a+ `( t3 L l, t- b$ n
及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第( b6 [4 F" @5 q" `# p. M, E
四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板，作单板调试，对原理设计中* {4 h: T: P0 v& a* c5 T
的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般
( Y7 F+ c# Z/ i- D1 I2 L" V的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板(如主机板)需比较大型.7 c. v. u: L0 O
软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB7 |6 K+ W$ K" N9 R& t* b
布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项8完成开
( z! d2 j* \" q/ U+ c5 `% G/ X发过程。
3 L/ ^% W" G+ F" ]51.1.2硬件开 发的规范化9 F! h; c! k8 F7 @- v
上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬9 G1 j6 ~) p' O
件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到* T8 [8 {& S& c) ?4 i
质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家0 l% Y" k. i% y6 `) Y9 X6 W2 w9 W
的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常; b% { M4 w8 b$ t6 d
用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。
& O1 N0 W; T, j4 l0 M0 H5 D/ e# X第二节硬件工程师职责 与基本技能8 y s3 l% B& F' P0 N9 W& B
51.2.1硬件工程师职责
0 d! H+ V* X0 D4 z+ m1 [ m一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职
9 B: @+ c9 |# K0 [1 N1 `; {责神圣，责任重大。
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发表于 2020-1-9 09:48
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