TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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第一章概述7 h T6 p0 g Y+ }
第一节硬件开发过程简介8 x! \9 ]7 S7 C. @( Z9 v# }$ N
51.1.1硬件开发的基本过程( X7 ]) S- Q6 f6 U# @/ j
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、( ]% \1 F7 J* P7 A% S; m7 i
存储容量及速度，IO端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)5 r1 M# X; ^! Y; C
要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
7 h7 T% h7 T9 ?6 ~7 |资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控
. H. r% `4 e/ T* w* X* Z制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确! E0 K) G0 m: q6 n' y9 Y
定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图* L; `( P1 j. K* Z5 a& k7 p9 N) u; x
及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第
( v& c' J% l) _) E6 v: z) ]四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板，作单板调试，对原理设计中) x: R1 v2 H9 |( y, L
的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般3 |: Z$ S6 W5 Z# P/ T- O7 _
的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板(如主机板)需比较大型.
' v0 A/ L* x! N: U+ A4 B0 Z软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB
2 D- {. }0 [1 t, l0 J. g: S布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项8完成开
# O# }( y. b$ h/ m/ ~发过程。6 Q/ ~0 H8 j/ ?1 k% ~7 K- A$ u
51.1.2硬件开 发的规范化
- _! `. x' u: x& V7 j" h5 O3 F0 D上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬
4 z9 Y' f! f0 }4 v [! l+ `件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到. w8 q$ F4 `: M+ e
质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家
# {. C4 A+ W5 C$ n的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常
0 q, Z( @+ v2 o$ y& }, f$ K/ _& O2 F用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。* }; t6 I; U- ]- a
第二节硬件工程师职责 与基本技能
/ \$ g) m6 m4 r: ]4 h8 ~51.2.1硬件工程师职责
' T1 W8 B u/ L; N$ F+ i* ~一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职
1 \# e/ x* W5 y3 b" u责神圣，责任重大。
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发表于 2020-1-9 09:48
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