波峰焊工艺设计

Allevi

波峰焊工艺设计

( C: o- K& x# Z

2 r7 g" G3 r5 M, W( S" f% z
波峰焊简介
  a( i4 g9 O3 I& G0 X, W波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成 为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目 前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
1波峰焊工艺技术介绍
& K! O) Y6 ]* b5 f6 W波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
0 t) n8 o3 t0 h) L波峰锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→- -次波峰+二次波峰→冷却。下 面分别介绍各步内容及作用。
1.1
; c7 ?* G1 w# |# U  @2 B9 h( L治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。
% Q: K' h6 L1 r) t# g2 O! P1.2
7 I. @$ r2 O, G4 j% B+ N助焊剂系统
- I( }; ~; W# q* _9 z6 R+ R( X- ?助焊剂系统是保证焊接质量的第一-个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

: ~6 @  F; [1 i) D# P& O9 H/ T助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前- -般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有
% A$ a+ ?1 e0 i1 O1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
; K& M: o7 _; h! J3 V* n! _

+ `8 C/ O" O( z% i" [! B* ?, r

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

9 S# T: U5 l  I

wu68aq

很实用的东东。