[AD 10][2层] STM32F107+CC2541+ESP8266做的一个控制板PCB和原理图

Robin_son2

作品名：[AD 10][2层] STM32F107+CC2541+ESP8266做的一个控制板PCB和原理图

: h1 M9 H4 @, T* z, c文件描述
1. 作品用途：红外控制板
2. 软件版本：AD 10
% U$ K0 {& b9 G+ {- u$ ?3. 层数：2层板
7 C' R. i  P6 C, a4 M' K1 Y8 P! i4. 用到的主要芯片：STM32F107+CC2541+ESP8266
, _% b/ Q- q$ _5. PCB尺寸：49.7mm*92.5mm
- c  i  [# o9 }' d. M' g
4 ?) `- p. @0 P3 N作品截图如下：
. v* E" Q/ [& l, K, _顶层截图：
9 v) c. k* t. o' g* m: V, D' q
! v# O# \# N3 h; Z3 k
底层截图：
9 r$ @3 h2 O* d

全层截图：
6 t8 S: R( R9 T3 M4 b- l2 A! o
( h1 l: D; o5 b3 a8 @; }: y$ j
) c& \! r; h" z5 o2 M叠层信息截图如下：
9 l& c3 r# K; Y5 I. E- R% m
$ f/ T7 o& K  O3 F3 J5 ^) ^$ a
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
A1	*1	ANT-F	1
DHT11	*2	PCBComponent_1 -  duplicate1	1
Res2	1, R1, R2, R3, R4,  R5, R6, R7, R8, R15, R16, R23, R24, R25, R50, R51	R0603	16
Cap	C1, C2, C3, C7, C8	0805pcboard	5
470U	C4	RB2.5/6.3MM	1
0.1uF	C5, C28, C35, C36,  C40	C0603	5
Cap	C6	R0603	1
C_1U_0603	C9	C0603	1
C_2.2UF-0603	C10	C0603	1
C_15P_0603	C11, C12	C0603	2
C_18p_0402	C14, C19	C0402	2
C_1p0_0402	C15, C17, C20	C0402	3
C_1UF_0603	C16	C0603	1
C_100n_0603	C18, C21, C23, C24,  C27	C0603	5
C_220P_0603	C22	C0603	1
C12P_0603	C25, C26	C0603	2
Cap	C29, C30	C0603	2
22pf	C32, C33	c0603	2
0.01uf	C39	c0603	1
CC2541	D1	QFN40_MD	1
32.768K	G1	XTAL2	1
32M	G2	X3225	1
LED	HL1, HL2, HL5, HL6	LED0805	4
LED	HL3	LED(5.0)	1
SWD	JP1	lgtheader5	1
L_2NF_0603	L1	0402	1
L_2N0_0402	L2, L5	0402	2
L_1N0_0402	L3	0402	1
L_3N0_0402	L4	0402	1
10uH	L6, L7	R0603	2
BEEP	LS1	BEEP	1
Header 6H	P1, P2	SIP6	2
R_56K_0603	R11	R0603	1
10K	R12, R13, R14, R22,  R39, R40, R41	R0603	7
TEST	R17, R18, R19, R20	R0603	4
47K	R21	R0603	1
SW-PB	S1, S2, S3, S4, S5	KEY	5
SPX1117M3-3.3	TS1	SOT-223-MY	1
IR0038	U1	IR	1
STM32F107	U2	stm32	1
CH340G	U5	so-16	1
Component_1	U7	ESP8266	1
NPN	V1	SOT-23	1
USB	X1	USB-F	1
CON2	X2, X3, X4, X5, X6,  X7, X8, X9, X10	HDR1X2	9
8M	Y1	xtal1	1
12M	Y2	xtal1	1

附件：
8 Z3 B' B! d6 A: H$ D9 v: G2 B原理图和PCB源文件如下：
$ V0 ?* V" ]  Z% S* b

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