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16.0中CIS管理时封装不能预览的问题

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1#
发表于 2008-3-24 15:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
原来我们做封装库时用的是15.5做好的。现在公司购买了16.0版本,使用CIS管理时封装预览能够正常显示。
! N! F3 n; d  f# {6 T/ A但是如果使用16.0修改之前做的封装后,CIS管理中就不能预览封装了,为空白。1 k4 B$ [& l7 ^( l
而且使用16.0新做的封装在CIS管理中也不能预览。
; W  @% `7 v" j9 j各位有没有遇到类似的问题的,请大家帮忙了。

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2#
发表于 2008-3-24 20:04 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 15:23 发表
6 j4 O, D# b' p3 F原来我们做封装库时用的是15.5做好的。现在公司购买了16.0版本,使用CIS管理时封装预览能够正常显示。/ n! p: N9 @0 i3 A7 d; s/ m. Y
但是如果使用16.0修改之前做的封装后,CIS管理中就不能预览封装了,为空白。, `: e% t7 O# k9 X5 X
而且使用16.0新做的封装在CIS管理 ...

% o8 Y) e# I& J2 V) S( j8 `' b用Allegro16.0把所有的封装都打开,然后保存一遍

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3#
 楼主| 发表于 2008-3-24 20:47 | 只看该作者
那样也不行啊
' u$ E$ q: z3 Q4 Q情况是虽然不能在CIS中预览到封装样式,但是放置元件后倒网表到Allegro放封装都没问题.

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4#
发表于 2008-3-24 20:56 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 20:47 发表
0 }% O, S& m3 t% O9 Q/ e那样也不行啊. i  |! U2 p7 G8 M3 C& |5 X
情况是虽然不能在CIS中预览到封装样式,但是放置元件后倒网表到Allegro放封装都没问题.

. Z  _; X1 s2 C8 B$ X* w- L+ \( Q- N  u2 u
确定不行么? 我以前都是这么解决的。
1 u/ z4 E# s1 u0 _CIS和Allegro结合的还不是很完美。还有阿,Allegro本身有些预览也看不到的,
& w2 e- `  J$ ~, c, ?4 c) A2 `" M4 ~# _再研究研究
, g$ y2 R& h& Y. m9 v是不是.dra .psm .txt等等文件的问题呢。如果都重新用16.0生成一次,不知道会不会OK7 z9 ]  f% I6 t% S
: i. C, H. ~% i( C$ w8 s# B
[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-3-24 20:59 编辑 ]

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5#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:05 | 只看该作者
恩,是要好好研究研究了,要不后来用16.0做的这些就白费了.

16.0保存后.JPG (153.32 KB, 下载次数: 4)

16.0保存后.JPG

16.0修改前.JPG (155.68 KB, 下载次数: 3)

16.0修改前.JPG

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6#
发表于 2008-3-24 21:09 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:05 发表
! ~- S3 T" u8 y  o) Z3 ^0 S恩,是要好好研究研究了,要不后来用16.0做的这些就白费了.

- c0 a' O4 H- {" Y
& t9 H+ T6 d2 t3 [9 P5 Y$ j16.0修改前好像也不好看么,破碎的。
3 H# F7 {$ S: Q( e" i这么晚还在为公司卖命阿?8 m' F& J# R: T2 a  x0 Y
不是说16.0有bug的么? 你们公司没有升级到16.01么?

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7#
发表于 2008-3-24 21:10 | 只看该作者
感觉你们公司这是在用CIS作ERP的事,呵呵

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8#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:15 | 只看该作者
那个破碎的问题已经找到解决方法了,是之前做封装时没有做元件范围的层,所以都分散了.
5 J5 ^& b5 C( p  I% S" A我们就是把元件的符号库,封装库都自己做了,然后再建个SQL数据库,在用CIS管理起来,以后设计人员就只能在CIS中拿元件.

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9#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:17 | 只看该作者
也没有加班,学习些别的,顺便请大家帮忙解决一下白天的问题,之前已经请楼主帮了不少忙了啊,呵呵,感谢,感谢!

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10#
发表于 2008-3-24 21:18 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:15 发表
  R* k6 C: M, U  W$ e+ M& O那个破碎的问题已经找到解决方法了,是之前做封装时没有做元件范围的层,所以都分散了.
& M& g* ]' Q3 |7 ~9 o" \( w我们就是把元件的符号库,封装库都自己做了,然后再建个SQL数据库,在用CIS管理起来,以后设计人员就只能在CIS中拿元件.

/ O+ V5 ]! S) L6 T3 D9 p8 h
- E2 e* l+ G! P" l7 G1 J贵公司应该有自己的ERP管理系统吧,物料数据库也有的咯?
" s7 P0 A# ]9 f$ W% l) G. \) [7 U
- `0 e, Y% ^+ Y0 x- V" |+ ^* H元件范围的层?是不是指得 place_bound?还是DFA_bound?

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11#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:21 | 只看该作者
是place_bound.
) W! T* S6 P/ v我们公司原来也有一个系统,管理物料的平台.现在刚买了16.0,所以在做CADENCE的设计平台.

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12#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:23 | 只看该作者
因为原来封装都是先做了Protel的,然后再转到Cadence中来的,再换一下焊盘什么的。所以少了PLASE_BOUND.

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13#
发表于 2008-3-24 21:24 | 只看该作者
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:21 发表 5 k8 {$ t7 W  c7 z, t
是place_bound.. J6 ^: \$ O2 J9 l
我们公司原来也有一个系统,管理物料的平台.现在刚买了16.0,所以在做CADENCE的设计平台.

8 O. p8 {  `5 I- `  g1 R4 N0 W% u
0 ^3 N( f# v5 \8 Q1 i不错啊,我以前的公司有ERP,所以不重视CIS;现在的公司没有ERP,只能靠CIS。
4 j: K$ N2 @8 r感觉如果两个配合起来,天下无敌! 哈哈

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14#
 楼主| 发表于 2008-3-24 21:26 | 只看该作者
是啊,都在向正规化方向发展.
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