TA的每日心情 | 开心 2019-11-19 15:19 |
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波峰焊问题改善方案# X8 U! x! B: h) e' F
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合& R0 M p- r/ K- j" T
1锡尖
- Q) b& x# U$ |* f(1) 锡液中杂质或锡渣太多) U, K2 l6 b- T* X, L/ J. ^! c0 I
(2)输送 带传输角度太小
1 s8 `5 K& @# k5 a(3)输送带有振动现象
7 n* e" W; v1 E9 {% `: b: q(4)锡波 高度太高或太低5 O0 ?7 J% ~( v. ?, }' d" N
(5) 锡波有扰流现象# O8 ?9 d: Q5 M7 S9 I0 S
(6) 零件脚污染氧化
* s" M3 U* s* e4 Z- _(7) 零件脚太长
1 T6 ^' ^$ m6 h: Z5 E6 E1 h( e(8)PCB未放置好.7 }) d" H0 X: \( ^' a% X
(9)PCB可焊性不良, 污染氧化' h! @) V' Y- i, E! I& C5 \
(10)输送 带速度太快& @; [ c9 ?, h) a& a& A
(11)锡温 过低或吃锡时间太短7 u9 ]# Q7 C1 q, o, E6 F$ I& \
(12)预热 温度过低5 V1 m3 ]" f* \* j
(13)助焊 剂喷量偏小7 D, Y, I' P, M& ^% a4 ?
(14)助焊剂未润湿板面
- a- m, `: \! I9 N5 Y N(15)助焊 剂污染或失去效能
6 J" }% r/ J f5 y Y(16)助焊 剂比重过低
" T: {8 g6 ~8 r j+ W2针孔及氧化3 E, R1 S$ }. ]2 [0 o
(1) 输送带速度太快+ d% F0 ]" E* M0 [
(2) Conveyor角 度太大
6 {0 v8 N+ |5 T) {' O3) 零件脚污染氧化3 s+ @# p+ F' T
(4) 锡波太低
5 F" W0 |) u+ {- i( K- \# G! e! t8 {( M; R(5)锡波有扰流现象0 Y5 k# b% ~. k& h2 `
(6)PCB过量印上油墨* `0 {, o& M" f D% L* y
(7)PCB孔内粗糙! f: \ C: b, L, A* S
(8)PCB孔径过小, 零件阻塞, 空气不易逸出/ V2 Z, v9 V/ S) w; ^; E- s* }& H3 e
(9)PCB孔径过大
. L9 u' W, c$ _0 u# w/ z/ F& r(10)PCB变形,未置于定位
! S: V' O. j& r(11)PCB可焊性差, 污染氧化,含水气3 O% N: u: {6 r2 s8 T( I
(12)PCB贯穿孔印.上油墨0 N6 Y" K4 J$ X
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& `4 u0 h/ V& O' ~( O& b |
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