过炉后通孔内有锡洞，不良50%左右怎么办？

felton

过炉后通孔内有锡洞，不良50%左右，此部品为DC模块。焊条是3银千住。做过如下验证：1.预热升高，测试预热在120°左右。2.基板烘烤：120°，2小时。3.部品引脚手动上锡后再插件过波峰。4.通孔手动加锡后再吸开再插入部品过波峰。5.在基板上涂助焊剂再过炉。6.基板用超声波清洗后再过炉。以上都没解决问题，请大神指点：什么原因，或者怎么验证？非常感谢！
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jiekesi

你的问题是指过孔内透锡的高度<50%吗？
* \. o6 q# _% u" n  X看是否因为过孔/引脚散热太快导致的透锡不足，可以从两个方面分析：
  [; \9 W  i0 ~0 @1、PCB板多厚、几层板、过孔连接了几层铜箔，最厚的铜箔厚度为多少
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2、DC的引脚直径多大、孔径多大
/ i3 v9 G7 `% i6 S( S) k; A如果是散热快，波峰参数设置时就此方面做调整。