[AD 10][2层]STM32F103ZET6开发板（AT24LC02+PRTR5V0U2X+SN65HVD230）原理图和PCB...

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作品名：[AD 10][2层]STM32F103ZET6开发板（AT24LC02+PRTR5V0U2X+SN65HVD230）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：STM32F103ZET6开发板

! f: ~- ?5 C% C) h! J4 `) M2. 软件版本：AD 10

3 _4 D" B: D; P/ y3. 层数：2层板
4 W5 d  z. K7 A' P+ p
" _5 x, x  p9 d9 u5 X4. 用到的主要芯片：AT24LC02+PRTR5V0U2X+SN65HVD230
8 b8 U4 W( v- \6 N: S
8 z5 c5 Q! m- `) n9 _/ g7 x5. PCB尺寸：140mm*100mm


作品截图如下：

顶层截图：
  Q/ l5 z( E/ [1 X/ P
1 J' h1 K; [* h; {4 @
7 ?9 s1 H( O; e7 t9 M: J底层截图：
  I* p, q$ a/ X9 m: p8 Q
' T! C( n1 M; P9 o& E" A% W- Y: V* M
. o5 M8 r7 O8 |& J全层截图：


% F+ n6 E* b! e) B- n叠层信息截图如下：

. b( r8 ?+ _& R( L5 t9 V- E
* F6 U4 \- A% E, eBOM：
; z, p: W1 N6 a2 y7 Y

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Connector to Mother board	3.2_TFT_Touch_LCD module	HDR2X16	1
Header 4X2	ADC, POWER-3.3V, POWER-5V	HDR2X4	3
RESET	B1	PB10	1
BEAD	BEAD1, L2	0603	2
	BOOT0, BOOT1, JP3, JP9, SW1, SW2, SW3, SW4	SIP3	8
CR1220 holder	BT1	BATTERY	1
10uF	C1	1608[0603]	1
10pF	C11, C12	0603	2
20pF	C13, C14	0603	2
100nF	C15, C16, C18, C36, C37, C38, C39, C40, C42, C43, CF1, CF2, CF3, CF4, CF5, CF6, CF7, CF8, CF9, CF10, CF11	0603P	21
100nF	C23, C29, C30, C46, C48	0603	5
10uF	C26, C27, C31, C32	C0805	4
10nF	C33, C35	0603	2
10uF	C34	0603	1
Header 2	CAN	HDR1X2	1
miniUSB-A	CN4	USB-min	1
DC-5V	CN8	DC10B	1
LED2	D2, D3	D0603	2
ENC28J60 module	ENC28J60 module	HDR2X5	1
Header 30	GPIO1, GPIO2, GPIO3	HDR1X30	3
	JP1, JP2	SIP2	2
JTAG-20PIN	JTAG	IDC20_JTAG	1
Green	LD3	D0603	1
Orange	LD4	D0603	1
Red	LD5	D0603	1
Blue	LD6	D0603	1
nRF24L01	nRF24L01 Module	HDR2X5	1
100K	R1, R8, R23, R24, R25, R26, R27	J1-0603	7
4K7	R2, R58, R79, R80	0603	4
47K	R3, R4, R38, R39, R40, R41, R42	0603	7
10K	R32, R35, R37, R47, R50, R57, R89	0603	7
0	R33, R34, R43, R44, R51, R52, R53, R63, R77, R81, R82, R91	0603	12
1.5K	R45	0603	1
36K	R48	0603	1
120	R54	0603	1
Res3	R59, R61	0603	2
0Ω	R60	J1-0603	1
47	R62	0603	1
600	R68, R69, R71, R74	0603	4
do not fit	R76	0603	1
330	R83	0603	1
220K	R84	0603	1
100	R85, R86	0603	2
DB9-female	RS232-1	DB9/M	1
DB9-male	RS232-2	DB9/M	1
SW-PB	S1, S2, S3	BUTTOM_SP	3
9013	T1	SOT-23	1
PRTR5V0U2X	U1	SOT143B	1
SD_CARD	U2	SDCARD	1
STM32F103ZET6	U5	LQFP144_M	1
SN65HVD230	U7	SO8	1
DS18B20	U8	TO-92	1
AT24LC02	U9	SO8_N	1
ASM1117-3.3	U12	SOT230P700X180-4N	1
MAX3232	U13	TSOP128P640X110-16M	1
IS64WV51216BALL	U14	TSOP80P1180X10-44M	1
URF04	Ultrasonic module	HDR1X5	1
VS1003b-Module	VS1003b-Module	HDR1X10	1
32.768 KHz	X2	R38	1
8MHz (with socket)	X3	DIP_XAL(5MM)	1
SMAJ5.0A-TR	Z1	1R1C	1

9 h% R/ S. e4 u+ ^7 }  g9 e; t附件：
& ^# G: a- G! e: r
原理图和PCB源文件如下：

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