PCB CAD设计规范－－基准点

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PCB CAD设计规范－－基准点

4 L+ C+ P  l& D

4.3 基准点

    基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在单板上的分别可分为全局基准点（GLOBAL FIDUCIAL），单元基准点（CIRCUIT FIDUCIAL），个别器件基准点（LOCAL FIDUCIAL）。 拼板可具有三种基准点，非拼板单板只需具有全局基准点及器件基准点。

我司对基准点的尺寸要求规定如图：

    基准点的主体为直径1mm的圆形焊盘，焊盘中心2mm直径范围内开阻焊窗（不涂覆阻焊材料），并且该范围内无任何其它走线、焊盘、丝印等干涉物。2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。

基准点的工艺布局要求满足以下几点：

o 有SMD器件的单板必须要有基准点。 不通过SMT工序生产的单板及母板不需基准点。

o 单板上须有三个全局基准点，并在板上呈“L”形分布。

o 基准点的布置尽量远离板中心位置，各基准点之间的距离尽量远。

o 全局基准点中心距板边的距离须大于5mm。若不能保证四个边都满足，则至少要保证距工艺边的距离大于5mm。

o 引脚间距小于等于0.4mm的QFP、SOIC，小于等于0.8mm的BGA要求有器件基准点（GLOBAL FIDUCIAL）；大于以上间距的，可不带基准点。

o 全局基准点位置的对应内层处或背面，尽可能设置大铜箔，以增加基准点的光学反差。

xygongkui

是的这个基准点比较重要，不然就焊歪了