PCB CAD设计规范－－热设计和过孔、安装孔、定位孔

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PCB CAD设计规范－－热设计和过孔、安装孔、定位孔

   4.5 热设计

    在电子组装中，很多物料的特性都会随着温度的变化而显著改变。同时，产品的制造过程和使用环境中不可避免地存在高温，而热失效时影响产品可靠性最显著的一个因素。在单板设计中考虑热设计，是DFR和DFM的重要组成部分。

在PCB设计时加散热铜箔或大面积电源/地铜箔可以有效地提高热传导效率。

焊盘的热设计考虑对焊点的可靠性有较大的影响。

    一般情况下，要求SMT焊盘两端的热容量尽量相当，否则，很容易在过回流时产生元件直立现象。当有焊盘需和大面积铜箔连接时，焊盘与铜箔间应以“米”字形或“十”字形线连接，以增加与铜箔间的热阻，防止加工时焊盘热量传导过快影响焊点可靠性。

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在PCB上布置各种元器件时，功率大、发热量大的元器件必须放在边沿和顶部，并尽量放在出风口，以利于散热。

不耐热的元件(如电解电容器)放在靠近进风口的位置,本身发热而又耐热的元件(如电阻,变压器等)放在靠近出风口的位置。

热敏感元器件尽量远离热源或发热器件。

在强迫风冷,热分布不均匀的条件下,在发热量大的区域,元器件稀疏排列,而发热量小的区域元器件布局稍密，或加导流条。

对模块内部不能够吹到风的PCB板，在布置元器件时，元器件与元器件之间，元器件与结构件之间应保持一定距离，以利空气流动，增强对流换热。

4.6 过孔、安装孔、定位孔

    我司常用的过孔孔径为16mil，12mil与10mil，相应焊盘直径为30mil，25mil，22mil。8mil的过孔因PCB加工能力的限制，在批量板时尽量不采用。

    为方便PCB加工，在选择过孔孔径与PCB板厚关系时，尽量保持1:8～1:10的比例关系。

设计时过孔的工艺要求需满足：

有ICT要求的单板必须区分一般过孔与测试过孔。

BGA下方过孔孔径必须小于等于12mil，并且阻焊开窗为0，并要求用绿油涂塞过孔。

所有SMT焊盘上不允许有过孔。目的为防止回流时焊锡流失。

片式CHIP元件下方不允许有过孔，否则会引起元件直立现象（回流）或点胶不能很好固定。

过孔焊盘边缘距离SMT焊盘边缘最小距离为10mil。

安装孔及定位孔的要求：

所有安装孔的禁布区范围需满足4、4 布线中螺钉禁布区的要求。

有ICT要求的单板必须有两个125mil的非金属化定位孔，分布布在单板的两对角处。有压接器件的单板也要求有定位孔，可借用ICT定位孔。

安装孔及定位孔边缘1mm范围内不能布元器件。

所有安装孔要求尽量为非金属化孔。若该安装孔有接地要求，并且此板采用波峰焊接，建议安装孔如图设置：

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学习一下。