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印刷红胶工艺浅析解读 $ g+ f2 [. v3 |' d* P: O, j
; [# F/ ^1 A4 j C, g9 G3 q印刷红胶工艺浅析
. e9 d) D- ~4 v! t+ I随着电子行业的飞速发展，一.些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海- -带，SMT 已经成为主流，从最 早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大 部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产(如电脑显示器等产品)，于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。
; T2 l q3 D l3 p$ s$ x但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求，是通过我现在就职的海湾公司进行过-年的试验得出的有效经验共SMT行业参考!5 x' K' y9 y2 Q+ d v3 C
通过海湾公司可视对讲产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到5 H( d6 B, {( c
92%以.上(该产品上有6个20pin 以上的IC,
* K5 J2 U& A+ F+ B3 C+ d% ]. R% ~一个48pin 的QFP)。波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100 %的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。
* H) j( x! v* I5 w" S以下是一些具体设计要求共享给SMT同行和各位专家。
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发表于 2020-1-19 10:31
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