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波峰焊焊接质量检查标准
) X0 K# S1 c: R, |7 u# J
$ z; U; H6 L) v; c# p' ]6 N1. 目的
% G, \) p7 Z: T( Y& s对波峰焊焊接的质量有准确把握,方便执行操作。
3 i0 Q$ z5 F) ^6 A- v% L2 m( _4 v2. 内容
; C9 r* k4 c7 g' w! {+ o4 D* v2 W2.1 对焊点的质量要求。/ d$ K# M) ^8 G
2.1.1 焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的 25%。引线末端清楚可见。
6 T2 c, M! I6 o, N1 A# r! K2.1.2 焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤。' B7 H6 S I2 r7 t- J: H' N
2.1.3 润湿程度良好。
/ o S' Z# X7 h; s" J2.1.4 焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30 度。; }2 | b4 | w5 U; ^3 D$ s0 M
2.1.5 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。
% V0 s, T1 v6 m z( C; _2.1.6 波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修。
! }, w0 t* r* e9 C6 V$ g2.2 对印制板组装件的质量要求。
) n# v% Q$ E+ u/ B4 @2.2.1 印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。) p& ]* ]1 ?0 {' s. o( B7 x
2.2.2 印制板组装件上的元器件不应被烧坏。; f& b" I+ Z/ T, G" @
2.2.3 印制板不允许有气泡、烧伤出现。6 M% t w2 g* {8 O9 d6 \
2.2.4 印制板的阻焊膜应保持完好,没有脱落现象。
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